絶縁破壊解析 — トラブルシューティングガイド

「解析では大丈夫なのに試験で破壊した」——ボイドが原因の実例

固体絶縁材料の内部に存在する微細な空隙（ボイド）は、絶縁破壊の「急所」になります。ボイド内の電場は周囲の固体絶縁体より高くなり（誘電率が小さいため）、ボイドだけが部分的に放電します。製造工程で混入した0.1mmのボイドが、設計破壊電圧の50%以下で部分放電を起こすことも。解析モデルにボイドが含まれていなければ当然「大丈夫」と出てしまいます。絶縁破壊は「最弱点」を探す解析であることを忘れずに。