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熱解析

2D過渡熱伝導シミュレーター

$\partial T / \partial t = \alpha \nabla^2 T$ を有限差分法でリアルタイム計算。境界条件・内部熱源・熱拡散率を自在に設定し、温度分布の時間変化をCanvasアニメーションで確認できます。

熱拡散率 α
上辺 T_top
°C
下辺 T_bottom
°C
左辺条件
右辺条件
計算結果
T_max
T_min
フーリエ数 Fo
0.00
状態
過渡
0°C
カラーバー
100°C
マップ上にカーソルを合わせると温度を表示します
プロファイル
履歴
理論・主要公式

内部発熱を含む2次元過渡熱伝導方程式:

∂T/∂t = α(∂²T/∂x² + ∂²T/∂y²) + q̇/(ρcp)

ここで α = k/(ρcp) は熱拡散率、 は単位体積あたりの内部発熱量です。本シミュレーターでは陽的有限差分法で温度場を逐次更新します。

Ti,jn+1 = Ti,jn + αΔt/(Δx)² · (Ti+1,jn + Ti-1,jn + Ti,j+1n + Ti,j-1n - 4Ti,jn) + q̇i,jΔt

安定条件は Δt ≤ (Δx)²/(4α) です。無次元時間のフーリエ数は次式で表します。

Fo = αt/L²

Fo ≪ 1 では熱が表面近くに限られ、Fo ≈ 1 で領域全体に広がり、Fo ≫ 1 で定常状態に近づきます。

対話で学ぶ — 過渡熱伝導

🙋
「過渡熱伝導」って聞いたことはあるんですが、定常の熱解析と何が違うんですか?
🎓
簡単に言うと、定常は「最終的にどうなるか」、過渡は「どうやってその状態に達するか」の違いだ。例えばICチップに通電した直後は、まだ冷却板に熱が届いていないからチップ温度が一気に上がる。その「起動時の温度ピーク」を見るのが過渡解析で、定常解析だけでは見逃してしまうんだよ。
🙋
シミュレーターで「ICチップ冷却」プリセットを試すと、中央に赤い熱源が現れて、だんだん下に熱が伝わっていくのが見えます。あの「熱が伝わる速さ」を決めるのが熱拡散率αですか?
🎓
そう。$\alpha = k / (\rho c_p)$ で、$k$ が熱伝導率、$\rho c_p$ が単位体積の熱容量。αが大きいほど熱が速く広がる。銅($\alpha \approx 1.2 \times 10^{-4}$ m²/s)はシリコン($\approx 8 \times 10^{-5}$ m²/s)より速い。スライダーをαの最大値に動かして比べてみると、温度が広がるアニメーションのスピードが大きく異なるのがよくわかるよ。
🙋
「フーリエ数 Fo」って統計カードに出てますが、これ何の役に立つんですか?
🎓
Foは無次元時間で $Fo = \alpha t / L^2$。これが便利なのは、材料の大きさや種類が違っても「Fo = 1 くらいになれば定常に近い」という目安が使えるからだ。例えば厚さ10cmのコンクリート壁($\alpha \approx 7 \times 10^{-7}$ m²/s)に外気温変化が「染み込む」のに何時間かかるか、$Fo = 1$ から逆算すると $t = L^2/\alpha \approx 4$ 時間、という見積もりができる。これが過渡熱設計の基本的な感覚なんだ。
🙋
「断熱境界(ノイマン条件)」と「温度固定(ディリクレ条件)」は使い分けが難しそうですね。実際の設計ではどっちを使うんですか?
🎓
温度固定は「冷却水に直接触れてる面」や「大きな熱源に接してる面」に使う。断熱は「対称面」や「断熱材で覆われた面」に使う。例えばCPUクーラーの設計だと、チップ接触面は温度固定、側面は断熱、というのが典型。「建物壁」プリセットは左辺が室内温度固定、右辺が外気温固定にしてあるから、壁を通じた熱の流れが見えるはずだよ。
🙋
「断面プロファイル」タブを見ると、水平・垂直方向の温度の折れ線が見えますね。これはどう読めばいいんですか?
🎓
横軸が位置、縦軸が温度。定常状態では境界条件に応じた滑らかな曲線になるはずで、内部発熱があるとそこで温度が盛り上がる形になる。例えば「ICチップ冷却」プリセットで時間を進めると、最初は中央部だけ盛り上がっていた垂直プロファイルが、徐々に下向きの緩やかな曲線に変化していく。それが「熱が冷却板に伝わっていく」過程の可視化だよ。
🙋
この陽解法って「不安定になる」という説明がありましたが、実際に不安定な状態にしてみると何が起きるんですか?
🎓
温度が発散して数値が爆発する。具体的には格子点の温度が急激に増減を繰り返し、最終的に無限大やNaNになる。このシミュレーターでは安定条件 $\Delta t \leq (\Delta x)^2/(4\alpha)$ を自動的に満たすよう設計してあるから大丈夫だけど、αを大きくすると $\Delta t$ が小さくなって1アニメーションフレーム当たりの時間進行が遅くなるのが感じられると思う。これが陽解法の根本的なトレードオフだよ。実務のCAEソフトでは「陰解法」を使ってこの制限を克服してる。

2D過渡熱伝導シミュレーターとは

このシミュレーターは、2次元領域内で温度分布が時間とともに広がる様子を有限差分法で計算します。熱拡散率、境界条件、内部熱源を変えることで、熱がどの方向に、どの速さで伝わるかを視覚的に確認できます。

∂T/∂t = α∇²T + q̇/(ρcp)

α は熱拡散率、 は単位体積あたりの発熱量です。時間刻みは安定条件を満たすよう制御し、発散や非物理的な温度振動が起きにくい形で計算します。

実世界での応用

産業での実際の使用例(自動車・電子機器業界)
自動車のブレーキディスク設計では、急制動時の摩擦熱による局所的な温度上昇を本シミュレーターで予測し、熱変形やフェード現象の抑制に活用。また、スマートフォンのCPU周辺に配置されたヒートスプレッダの最適形状を、内部熱源と熱拡散率を調整しながら短時間で評価し、試作回数を削減しています。

研究・教育での活用
大学の熱工学実験では、学生が境界条件や熱源位置を変更しながら温度分布の時間変化を視覚的に理解。特に、非定常熱伝導の概念を直感的に学べる教材として、対流・断熱条件の違いによる冷却過程の比較解析に利用されています。

CAE解析との連携や実務での位置付け
本ツールは、本格的な3D熱流体解析(CFD)の前段階として、設計初期のトレードオフ検討に活用。詳細CAEで計算負荷が高い過渡現象を本ツールで予備評価し、解析条件の絞り込みやメッシュ設計の妥当性確認を効率化。実務では「簡易熱設計のファーストチェックツール」として位置付けられています。

よくある誤解と注意点

「熱拡散率αが大きいほど温度変化が速い」と思いがちですが、実際は数値計算の安定性条件(CFL条件)にも影響します。αが大きいと時間刻み幅を小さくしないと発散しやすくなるため、シミュレーションが不安定になる点に注意が必要です。

「境界条件を固定温度(ディリクレ条件)にすれば常に現実的」と思いがちですが、実際は断熱境界や対流境界など対象物の物理的状況に応じて適切に選ばないと、温度分布が非現実的になります。特に内部熱源がある場合、境界の熱の逃げ方が結果を大きく変えるため注意が必要です。

「初期温度を一様に設定すれば単純で良い」と思いがちですが、実際は過渡応答の過渡期に急峻な温度勾配が生じ、有限差分法では空間刻み幅が粗いと数値拡散や振動が発生します。初期条件とメッシュ解像度の関係にも注意が必要です。

使い方ガイド

  1. alphaSliderで熱拡散率(mm²/s)を0.1~50範囲で設定。アルミニウム2024は約7.3、鋼は約0.12を目安に調整
  2. ttopSliderで上部境界温度(℃)を0~200℃で指定。ttopValNumに即座に反映
  3. tbotSliderで下部境界温度(℃)を-50~100℃範囲で設定してシミュレーション開始。有限差分法によるFourier方程式が自動計算される

具体的な計算例

厚さ10mmの銅板(α=11.2mm²/s)で上部100℃・下部25℃の定常状態を計算。格子間隔Δx=1mm、時間刻みΔt=0.1sで100秒間シミュレーションすると、中央部(5mm深さ)の温度は約62℃に収束。Fourier数Fo=αΔt/Δx²=1.12となり安定性条件を満たす

実務での注意点