FloTHERM — CAE用语解释

FloTHERM（现为Hexagon的Mentor工具）是专门用于电子设备热设计的CFD工具，可以高效分析印制电路板、IC封装、机壳内的热流动。与普通通用CFD（Fluent、Star-CCM等）的区别在于"电子设备设计专用的模型库"非常完善。IC封装的等效热阻模型（JEDEC DELPHI2热阻模型）、散热器的解析型翅片模型、风扇性能曲线（P-Q特性）输入、印制电路板的正交各向异性热传导（考虑铜层图案）等电子热设计标准要素从一开始就被内置了。

DELPHI（DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment）是JEDEC标准化的IC封装等效热回路模型，用两个热阻（θjc、θjb）分别表示"接合部→外壳顶面"和"接合部→外壳底面"。如果直接使用详细的内部结构FEM，计算时间会非常长，但使用DELPHI模型可以用矩阵模型（2~10个热阻网络）在保持精度的同时进行高速计算。FloTHERM的Smart Parts库中收录了主要IC厂商（TI、NXP、Infineon等）的DELPHI模型，可以直接用于整块电路板的热设计。