热阻 — CAE用语解说

这正是热阻。$\theta_{jc}$是结点（芯片内部）到外壳表面的热阻，对于1W的发热，温度上升0.5℃。类似于电学中的欧姆定律$V = IR$，可以写成$\Delta T = Q \cdot R_{th}$。

热传导率$k$是材料固有的物性值[W/(m·K)]，但热阻$R_{th}$是包含部件形状和尺寸的"该部件隔热程度"的指标[K/W]。板状情况下$R_{th} = L/(kA)$，板厚$L$越大或面积$A$越小，热阻就越大。

正是这样。和电路一样，串联时相加$R_{total} = R_1 + R_2 + ...$，并联时$1/R_{total} = 1/R_1 + 1/R_2 + ...$。

例如IC的散热路径，$\theta_{jc}$（芯片→外壳） + $R_{TIM}$（TIM） + $R_{hs}$（散热器→空气）可以串联组合，看整体温度上升。一眼就能看出哪里是瓶颈。

可以。对流热阻是$R_{conv} = 1/(hA)$，其中$h$是热传递系数，$A$是表面积。自然对流时$h$≈5〜25W/(m²·K)，阻值较大；强制空冷时$h$≈25〜250，阻值下降；液冷时$h$≈1000〜10000，改善效果显著。

对，热设计的铁则就是"改善阻值最大的地方"。即使做再大的散热器，如果TIM的阻值占主导，效果也有限。掌握数值、确定优先顺序很关键。