热接触 — CAE术语解释

这从物理现象的角度来看很可能是正确的。两个固体接触时，在微观尺度上，实际接触的仅是表面粗糙度的凸部，间隙中被空气填充。这种界面处的温度跳变就是"热接触"的本质。

用间隙导热系数$h_{gap}$ [W/(m2·K)]定义。接触面处的热流密度为$q = h_{gap}(T_1 - T_2)$。$h_{gap}$取决于表面粗糙度、接触面压和封闭媒介的种类。金属与金属直接接触通常在数千到数万W/(m2·K)，空气间隙约为数十W/(m2·K)。

影响很大。面压升高时，凸部接触面积增加，$h_{gap}$随之上升。在螺栓连接部位，螺栓附近的面压较高，热量易于传递；螺栓间隙处面压较低，温度差较大。这需要进行热和结构的耦合分析。

完全正确。空气的热导率仅有0.026W/(m·K)，而导热膏为1～10W/(m·K)，仅通过填充间隙就能使接触导热系数提升一个数量级以上。在分析中若不准确模型化TIM层的厚度和导热系数，结点温度预测误差可能达到10～20℃。

在工程实践中，接触导热系数通常从文献中取得初值，然后通过原型机的温度实测来修正。特别是功率模块和LED照明的热设计中，接触面往往是最大的热阻瓶颈，提高这部分的精度是设计成功的关键。