均热板 — CAE用语解释

薄金属壳体内部真空，封入少量冷媒液（纯水等）的平面热扩散装置。热源处流体蒸发，冷却部分凝聚，利用潜热进行热传输。是将热管平板化的概念，特点是能够在二维方向均匀扩散热量。

热管是一维热传输，而均热板能将热量扩散到整个平面。将其夹在CPU芯片和散热器之间时，能将芯片的局部高温点（热点）均匀分布在更大的面积上。特别适合手机等超薄机身的设计，能最大化放热面积。

准确建模内部相变过程非常困难。在实际应用中，通常将均热板等效处理为具有非常高热导率的固体（等效热导率模型）。热导率数值从实测数据或文献值中获取。

正是这样。这样处理后，6SigmaET等通用热仿真工具也能轻松处理。如果需要更精确的分析，可以用CFD进行两相流建模，但计算成本很高，设计阶段通常用等效热导率模型就够了。

热扩散片只是高热导材料（铜或金刚石涂层）的固体板，没有相变过程。均热板的等效热导率远高于热扩散片。在最新的超薄智能手机中，均热板已成为标准配件，其CAE验证成为一大难点。