在等角投影视图中旋转显示简单立方、BCC、FCC、HCP、钻石、NaCl和石墨烯（2D）等晶体结构。自动计算配位数、堆积密度、径向分布函数g(r)。
堆积密度（原子堆积率）：
$$\eta = \frac{n \cdot \tfrac{4}{3}\pi r^3}{a^3}$$格子面间距（与布拉格定律相关）：$d_{hkl} = \dfrac{a}{\sqrt{h^2+k^2+l^2}}$（立方晶）
径向分布函数：$g(r) = \dfrac{\rho(r)}{\rho_0}$（与平均密度 $\rho_0$ 的比值）
$n$：单位格子内原子数、$r$：原子半径、$a$：格子常数（Å）、$(hkl)$：米勒指数
晶体结构的基础是原子在空间中的周期性排列，以边长为格子常数 $a$ 的立方体为基本单位格子，原子在其中的位置决定了结构的性质。
$$ \text{堆积密度}= \frac{\text{单位格子内原子的体积}}{\text{单位格子的体积}}= \frac{n \cdot \frac{4}{3}\pi r^3}{a^3}$$其中，$n$ 是单位格子内的有效原子数（例如BCC为2），$r$ 是原子半径，$a$ 是格子常数。堆积密度直接影响材料的密度和加工性能。
最近邻原子间距 $d$ 取决于晶体结构，它反映了原子之间的接近程度，关系到结合的强度。
$$ \text{BCC: }d = \frac{\sqrt{3}}{2}a \quad \text{FCC: }d = \frac{\sqrt{2}}{2}a $$在BCC中，中心原子与顶点原子最接近（立方体体对角线的一半），在FCC中，面心原子与顶点原子最接近（面对角线的一半）。在模拟器中改变"最近邻距离"时，对应的格子常数 $a$ 也会改变。
金属材料设计：汽车车身用的钢板主要是BCC结构的铁（铁素体）。为了平衡强度和加工性，添加碳等元素，同时控制晶粒大小（相当于本模拟器的"显示范围"）。在CAE中，将这种微细结构模型化来模拟碰撞安全性。
半导体器件：智能手机CPU的基础是硅的钻石结构。通过在规则排列的晶格中加入少量杂质（掺杂剂），产生使电流能通过或遮断的半导体特性。
电池材料开发：锂离子电池的正极材料（如钴酸锂）具有层状晶体结构（接近HCP）。锂离子在层间出入产生充放电。堆积密度和离子通道（格子空隙）的设计决定了电池容量和寿命。
轻量高强度材料：飞机机体用的铝合金以FCC结构为基础。FCC具有多个滑移面，加工性好，因此可以成形为复杂形状。通过添加铜、镁等元素进行析出强化，实现既轻又高强的性能。
首先，不要过度相信"原子是硬球"的简化模型。NovaSolver中显示的球体只是原子"电子云"展度的简化表示。实际化学结合中，电子被共享或轨道混合，不是简单的几何接触。例如，钻石结构堆积密度低（34%）却极硬，这不能仅用"硬球"模型解释，强共价结合的方向性才是关键。
其次，不要误认为参数可以独立改变。在工具中移动"最近邻距离"滑块时，原子半径会改变，格子常数也会相应改变。但在实际材料中，格子常数基本由元素种类决定，不能自由改变。例如，纯铁BCC结构（铁素体）的格子常数约0.286nm，添加直径较大的钼原子时，通过"拉伸"格子来强化材料。在本工具中增大BCC的半径产生的变形，正是这种固溶强化的形象体现。
最后，不要只从单位格子的角度看问题，容易看不到全貌。真实材料是由数十亿到数万亿个单位格子组成的"多晶体"，每个晶粒的方向（晶向）都不同。在CAE中评估材料的各向异性（不同方向的强度差异）时，需要模拟这种集合体的行为。在工具中扩大显示范围，重复显示晶格，是从"单晶体"向"多晶体"理解迈出的第一步。
分析Cu（面心立方FCC，a=3.615Å）晶胞数为2×2×2的情况：原子数32，配位数12，堆积密度74.05%。相邻原子间距离为3.615/√2≈2.556Å，RDF峰出现在2.55Å、3.615Å、4.43Å，可确认与{111}面间距1.21Å的整数倍关系。