参数设置
线材料
自动设置抗拉强度、密度、公斤单价
线直径
μm
环路高度
μm
环路长度
μm
键合温度
℃
Au标准为150～200℃，Cu标准为175～250℃
超声输出
mW
键合荷载
gf
计算结果
—
线截面积（μm²）
—
线拉伸断裂力（mN）
—
拉伸试验预测值（mN）
—
品质余量 vs MIL标准
—
环路角度（deg）
—
单个键合成本（μUSD）
—
键合示意图 — 芯片、环路、拉伸试验机
IC芯片上的球键 → 环路 → 引脚框架上的楔形键，被拉伸试验机向上拉升。颜色表示品质余量（绿=充足/橙=注意/红=不足）。
拉伸强度 vs 环路角度
材料对比 — 相同直径下的线断裂力
理论与主要公式
$$F_{wire,max} = \sigma_{UTS} \cdot A_{wire},\quad F_{pull} = \frac{F_{wire}}{\sin\theta}$$
σ_UTS=线材抗拉强度（MPa），A=截面积（μm²），θ=环路角度 = atan2(h, L/2)。环路越低，sinθ越小，拉伸试验值越大（除非根部断裂占主导）。
$$F_{heel} = 0.7\,F_{wire,max},\quad \text{Margin} = \frac{\min(F_{pull},\,F_{heel})}{F_{MIL}}$$
根部强度约为线强度的70%（经验值）。MIL-STD-883 method 2011最低基准：25 μm Au为3 gf ≈ 29.4 mN。余量 > 2 是量产产品的目标。
$$L_{wire} = \sqrt{L_{loop}^{2} + 4 h^{2}},\quad C_{bond} = \rho \cdot A \cdot L_{wire} \cdot k_{kg}$$
线长L_wire（μm）和单个键合成本C_bond（μUSD）。ρ=密度，k_kg=公斤单价。Au 19.3 g/cm³，30 μm × 1.5 mm一个键合 ≈ 1.7 μUSD。