FloTHERM — CAE用語解説

FloTHERM（現在はHexagonのMentorツール）は電子機器の熱設計に特化したCFDツールで、プリント基板・ICパッケージ・筐体内の熱流動を効率よく解析できる。普通の汎用CFD（Fluent、Star-CCMなど）との違いは「電子機器設計専用のモデルライブラリ」が充実している点だ。ICパッケージの等価熱抵抗モデル（JEDEC DELPHI2抵抗モデル）、ヒートシンクの解析的フィンモデル、ファンの性能曲線（P-Q特性）入力、プリント基板の直交異方性熱伝導（銅層パターン考慮）などが電子熱設計の標準要素として最初から用意されている。

DELPHI（DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment）はJEDECが標準化したICパッケージの等価熱回路モデルで、パッケージを「接合部→ケース上面」と「接合部→ケース下面」の2抵抗（θjc、θjb）で表す単純なモデルだ。詳細な内部構造FEMをそのまま使うと計算時間が膨大になるが、DELPHIモデルを使うとマトリクスモデル（2〜10の抵抗ネットワーク）で精度を保ちながら高速に計算できる。FloTHERMのSmart Partsライブラリには主要ICメーカー（TI、NXP、Infineonなど）のDELPHIモデルが収録されていて、基板全体の熱設計に即座に使えるよ。