パラメータ設定
発熱量 P_d
W
デバイス熱抵抗 θ_JC
K/W
デバイスのデータシート値
周囲温度 T_a
°C
定格 T_j max
°C
材質
冷却方式
フィン数 N
フィン高さ H
mm
フィン長さ L
mm
ベース幅 W
mm
フィン厚さ t_f
mm
TIM熱伝導率 k_TIM
W/mK
TIM 厚さ
μm
定格温度超過！T_j が T_j_max を超えています。
フィンピッチが最適値より小さすぎます（S < 0.5×S_opt）
計算結果
T_j ジャンクション
—
°C
T_case ケース
—
°C
T_sink ヒートシンク
—
°C
R_total
—
K/W
R_sa ヒートシンク
—
K/W
h_eff 熱伝達係数
—
W/m²K
S_opt (Bar-Cohen)
—
mm
温度余裕
—
K
T_j vs フィン数 N（最適化曲線）
熱抵抗内訳
理論・主要公式
$$R_{th,total} = R_{jc} + R_{cs} + R_{sa}$$
総熱抵抗（K/W）：接合-ケース $R_{jc}$、ケース-ヒートシンク $R_{cs}$、ヒートシンク-空気 $R_{sa}$ の直列和。
$$R_{sa} = \frac{\Delta T}{P} = \frac{1}{h A_{fin}}$$
ヒートシンク熱抵抗（K/W）：$h$ は対流熱伝達率（W/m²K）、$A_{fin}$ はフィン表面積（m²）。
$$T_j = T_{amb} + P \cdot R_{th,total}$$
接合温度（°C）：最大定格 $T_{j,max}$ 以下に抑えることが設計基準。