パラメータ設定
発熱量 P_d
50 W
デバイス熱抵抗 θ_JC
1.0 K/W
デバイスのデータシート値
周囲温度 T_a
25 °C
定格 T_j max
125 °C
材質
冷却方式
フィン数 N
20
フィン高さ H
30 mm
フィン長さ L
80 mm
ベース幅 W
80 mm
フィン厚さ t_f
1.0 mm
TIM熱伝導率 k_TIM
1.0 W/mK
TIM 厚さ
0.10 mm
定格温度超過!T_j が T_j_max を超えています。
フィンピッチが最適値より小さすぎます(S < 0.5×S_opt)
T_j ジャンクション
—
°C
T_case ケース
—
°C
T_sink ヒートシンク
—
°C
R_total
—
K/W
R_sa ヒートシンク
—
K/W
h_eff 熱伝達係数
—
W/m²K
S_opt (Bar-Cohen)
—
mm
温度余裕
—
K
T_j vs フィン数 N(最適化曲線)
熱抵抗内訳