显式格式FDM $T_i^{n+1}= T_i^n + r(T_{i+1}^n - 2T_i^n + T_{i-1}^n)$（$r = \alpha\Delta t/\Delta x^2 \leq 0.5$）实时动画演示1维热传导。
电子设备和半导体热设计：CPU和功率半导体的发热如何通过基板和散热器扩散是可靠性的关键。有限差分法用于快速评估温度分布，防止过热导致的失效。
建筑物隔热性能评估：模拟墙体内部的热传导。预测室内温度对外界气温变化的滞后时间（热容量效应）和隔热材料的效果。
地热利用系统设计：分析埋在地下的管道（地热交换器）周围的温度场。评估地温季节变化和热汲取对周围地层的影响。
铸造和热处理工艺优化：预估铸件或工件冷却过程中内部的温度历程。冷却速率直接影响材料微结构和硬度，是工艺设计的重要工具。
首先，不要混淆"热扩散率α"和"热导率k"。模拟器中直接使用的是热扩散率α，而材料手册中通常列出的是热导率k。两者的关系是 $\alpha = k / (\rho c_p)$。例如，铜的热导率很高（约400 W/mK），所以α也很大，热传播快。而发泡塑料热导率低，α也小，热容易聚集。参数设置时需要同时考虑密度ρ和比热容$c_p$。
其次，"格子间距Δx"和"时间步长Δt"不能独立选择"。稳定条件 $r \le 0.5$ 表明如果把Δx从1mm改为0.5mm（细化网格），Δt必须减小到四分之一。结果是模拟同样长的时间需要的计算步数大幅增加，耗时变长。实务中要不断权衡"精度"和"计算成本"。
最后，罗宾条件的换热系数h值在不同情况下变化很大。虽然工具中可以设置h=10或100，实际中自然对流（空气中约5～25 W/m²K）、强制对流（有风扇约25～250 W/m²K）、水冷（约500～10000 W/m²K及以上）的h值差异巨大。如果随意设置而不与实验或文献对照，模拟结果将与现实脱节。
长100mm、厚20mm的钢板（α=15mm²/s），一端固定500°C、另一端300°C的定常分析。设置Δx=5mm、Δt=0.8s时，傅里叶数Fo=αΔt/Δx²=15×0.8/25=0.48。中间位置温度收敛到约400°C。100步计算即可达到足够精度。相比之下，铝（α=90）在同样条件下，由于热传播更快，50步就能达到定常状态。