パラメータ設定
部品タイプ
消費電力 P
W
θjc (ジャンクション–ケース)
°C/W
θcs (ケース–スプレッダ)
°C/W
θsa (ヒートシンク–周囲)
°C/W
周囲温度 Ta
°C
サーマルビア本数 N
本
基板厚み t
mm
風速 v (強制対流)
m/s
0=自然対流
計算結果
—
Tj ジャンクション温度 [°C]
—
Tc ケース温度 [°C]
—
PCB表面温度 [°C]
—
ΔT = Tj − Ta [K]
—
θja 合計 [K/W]
--
Via path R (K/W)
—
判定 (125°C基準)
可視化
接合温度 T_j
熱抵抗 θ 棒グラフ
理論・主要公式
電子部品の熱経路はジャンクションから周囲まで直列接続として扱う：
$$T_j = T_a + P \times \theta_{ja}$$ $$\theta_{ja}= \theta_{jc}+ \theta_{cs}+ \theta_{sa}$$サーマルビア並列熱抵抗：$\theta_{via}= \dfrac{t}{N \cdot k_{Cu} \cdot \pi r^2}$ （r=0.15mm, k=385 W/m·K）
自然対流ヒートシンク：$\theta_{sa}\approx \dfrac{1}{h_c \cdot A_s}$ （h_c ≈ 5〜15 W/m²K）
強制対流：$h_c \approx h_0 + c \cdot v^{0.6}$ （速度の冪乗則）