参数设置
元件类型
功耗 P
5.00 W
θjc（结–管壳）
1.50 K/W
θcs（管壳–扩散器）
0.50 K/W
θsa（散热器–环境）
5.00 K/W
环境温度 Ta
25 °C
热过孔数量 N
16
板厚 t
1.60 mm
风速 v（强制对流）
0.0 m/s
0 = 自然对流
—
Tj 结温 [°C]
—
Tc 管壳温度 [°C]
—
PCB表面温度 [°C]
—
ΔT = Tj − Ta [K]
—
θja 合计 [K/W]
—
判定（125°C基准）
热阻网络理论
电子元件从结到环境的热路径视为串联连接：
$$T_j = T_a + P \times \theta_{ja}$$ $$\theta_{ja} = \theta_{jc} + \theta_{cs} + \theta_{sa}$$热过孔并联热阻：$\theta_{via} = \dfrac{t}{N \cdot k_{Cu} \cdot \pi r^2}$ （r=0.15 mm, k=385 W/m·K）
自然对流散热器：$\theta_{sa} \approx \dfrac{1}{h_c \cdot A_s}$ （h_c ≈ 5～15 W/m²K）
强制对流：$h_c \approx h_0 + c \cdot v^{0.6}$ （速度幂次律）
CAE应用：可用于验证ANSYS Icepak / FloTHERM / SIMetrix等PCB热分析工具的输入值。电迁移寿命采用AMR法，以Tj = 125°C为基准进行评估。