参数设置
器件类型
消耗功率 P
W
θjc (结-壳间)
°C/W
θcs (壳-散热器间)
°C/W
θsa (散热器-环境)
°C/W
环境温度 Ta
°C
热孔数量 N
根
基板厚度 t
mm
风速 v (强制对流)
m/s
0=自然对流
计算结果
—
Tj 结温 [°C]
—
Tc 壳温 [°C]
—
PCB表面温度 [°C]
—
ΔT = Tj − Ta [K]
—
θja 合计 [K/W]
--
Via path R (K/W)
—
判定 (125°C基准)
可视化
结温 T_j
热阻 θ 柱状图
理论·主要公式
电子器件的热传导路径作为直系串联处理：
$$T_j = T_a + P \times \theta_{ja}$$ $$\theta_{ja}= \theta_{jc}+ \theta_{cs}+ \theta_{sa}$$热孔并联热阻：$\theta_{via}= \dfrac{t}{N \cdot k_{Cu} \cdot \pi r^2}$ （r=0.15mm, k=385 W/m·K）
自然对流散热器：$\theta_{sa}\approx \dfrac{1}{h_c \cdot A_s}$ （h_c ≈ 5～15 W/m²K）
强制对流：$h_c \approx h_0 + c \cdot v^{0.6}$ （速度幂律）