MIMO天线设计的电磁场分析

这正是最大的挑战。MIMO（多输入多输出）是一种使用多个天线单元进行收发以显著提升通信容量的技术，但如何抑制单元间的互耦是设计的核心。

智能手机的外壳尺寸通常只有150mm左右。要在里面塞进4根甚至8根天线。iPhone 14采用4×4 MIMO，在那么小的外壳内确保了单元间隔离度在15dB以上。这需要使用去耦结构或缺陷接地结构来降低互耦。

用S参数来说就是 $|S_{21}| < -15$ dB，这意味着从端口1输入的功率中，泄漏到端口2的大约在3%以下。如果不满足这个条件，各数据流就无法独立，也就无法获得MIMO的容量增益。对于Sub-6GHz频段的5G终端，有时会以 $|S_{ij}| < -20$ dB 为目标。

理论上是的。MIMO信道容量由以下公式表示：

其中 $\mathbf{H}$ 是 $N_r \times N_t$ 的信道矩阵，$N_t$ 是发射天线数，$N_r$ 是接收天线数。在理想的无相关信道中，容量随 $\min(N_t, N_r)$ 线性增加。

理想情况下是的。但实际上，如果传播环境的散射不充分，信道矩阵 $\mathbf{H}$ 的秩会下降，容量将远低于理论值。例如，在视距环境下，秩会趋近于1，无论增加多少天线，容量也几乎不变。所以，“传播环境仿真”和单元设计同等重要。

将其分解为各特征信道的形式可写为：

$\lambda_i$ 是信道矩阵的特征值，代表各空间流的质量。当所有特征值相等（= 理想无相关）时，容量达到最大。

ECC是量化两个天线单元辐射方向图“相似度”的指标。由远场辐射方向图计算的定义如下：

$\rho_e = 0$ 表示方向图完全正交（最佳分集性能），$\rho_e = 1$ 表示完全相关（无MIMO增益）。

对于一般的MIMO终端，$\rho_e < 0.5$ 是必要条件。对于5G终端，通常以 $\rho_e < 0.1$ 为目标。在实际工作中，使用S参数进行近似计算更为简便，在均匀传播环境的假设下：

这个公式计算量小，可用于设计阶段的筛选。但要正确评估非均匀传播环境或极化的贡献，则必须使用远场方向图的积分计算。

普通的S11是只看一个端口的反射系数，但MIMO中所有端口会同时输入信号。TARC是包含了所有端口相互作用的“有效反射系数”。它使用S参数矩阵 $\mathbf{S}$ 的特征值 $s_i$ 来定义：

目标是在整个频带内满足 $\Gamma_a^t < -10$ dB。TARC不佳意味着“所有端口同时使用时频带发生了偏移”，因此如果只看单端口的S11来确认频带，可能会在实际应用中出现频带外的问题。

没错。特别是在单元间距较小的终端设计中，即使S11满足-10dB，也可能因为有源阻抗变化而导致TARC超出频带。HFSS和CST Studio都有TARC的后处理功能，务必检查一下。

$N$ 单元的MIMO天线处理的是 $N \times N$ 的S参数矩阵。对角元素 $S_{ii}$ 表示各单元的反射特性（阻抗匹配），非对角元素 $S_{ij}$ ($i \neq j$) 表示单元间的耦合（隔离度）。

基本是麦克斯韦方程组。高频天线解析中，假设时谐场，归结为波动方程的形式：

其中 $k_0 = \omega\sqrt{\mu_0\varepsilon_0}$ 是自由空间波数。对于MIMO，需要依次激励每个端口来求取S参数矩阵。$N$ 端口至少需要 $N$ 次求解，但HFSS的自适应网格法和CST Studio的FDTD可以高效处理多端口。

HFSS是代表性的FEM求解器。它使用Nedelec边单元对波动方程进行离散化。使用边单元的原因是能自动满足电场切向分量的连续性，并排除伪模式。

其中 $\mathbf{N}_i$ 是边单元的基函数。对于MIMO，需要改变右侧向量 $\{b_i\}$ 来求解每个端口，得到的各列对应S参数矩阵的一列。

HFSS在求解后评估S参数的变化量，自动细化变化大的区域的网格并重新计算。得益于这种“自适应网格”，即使不手动检查网格收敛，也能保证精度。但对于MIMO天线，网格会集中在单元间隙和馈电结构周围，如果初始网格太粗，自适应过程的次数会非常庞大。预先在馈电结构周围设置 $\lambda/20$ 左右的种子网格会更高效。

FDTD是在时间和空间上直接用差分求解麦克斯韦方程组的显式方法。它在Yee网格上交替更新电场E和磁场H。

与FEM的一大区别是一次计算就能得到宽带特性。用高斯脉冲激励获取时域响应，再通过FFT转换为S参数的频率特性。对于MIMO，需要依次激励每个端口，但由于是时域分析，不需要为覆盖频带两端而反复求解各个频点。

在宽带分析中有优势，但对曲面形状的近似精度不如FEM。因为是正交网格，曲线型天线形状会呈现锯齿状。CST Studio通过亚网格技术来缓解，但对于像贴片天线圆极化特性这样精细的解析，FEM通常更准确。

MoM只将导体表面的电流分布作为未知数，因此对于自由空间中的线天线或印刷电路板上的天线效率非常高。FEKO、Altair FEKO、IE3D等是知名软件。但对于像包含介质外壳或人体模型的MIMO终端，则需要与体积分方程结合，计算成本会急剧上升。

实际工作中，常见的流程是：初期设计用MoM快速进行参数扫描 → 最终验证用FEM或FDTD进行包含外壳/人体的完整模型解析。

MIMO特有的网格要求主要有“单元间间隙区域”和“去耦结构”两点。

天线是向开放空间辐射的结构，因此计算域的截断是最重要的课题。PML是标准方法，在计算域的外周配置理论上无反射吸收波的人工吸收层。

对于MIMO，由于多个单元向不同方向辐射，如果PML配置有偏向，特定单元的S参数精度会变差。解析域应在天线结构四周留出 $\lambda/4$ 以上的余量，PML推荐使用8~12层。