CHT分析 — CAE术语解释

分别计算时需要"假设"接触面的热传递系数h。如果此假设有误，固体内的温度分布也会全部随之偏移。CHT分析通过同时求解流体域（CFD）和固体域（FEM热导）或相互传递变量并进行迭代计算，消除了这种假设的必要性。

最常见的是电子设备的冷却设计。例如服务器散热器与CPU之间的热传递计算，一个更直观的例子是液冷却设计——冷却液流路的形状优化也是CHT分析的专业领域。涡轮叶片的内部冷却孔设计也是常见的应用。

有两种主要方法。分离耦合（Loosely coupled/Partitioned）是用不同的求解器分别计算流体和固体，然后相互传递热流和温度，OpenFOAM的chtMultiRegionFoam就属于这一类。完全耦合（Monolithic）是将其作为一个联立方程组求解，COMSOL等支持这种方法。分离耦合的优势在于能够发挥各自求解器的优势。

强调一下，如果需要"获得固体内的温度分布"，那么CHT分析是必需的。反之，如果用户只知道表面温度，那么可以直接在固体侧设置该温度作为壁面边界条件就足够了。由于CHT的计算成本较高，在使用前应该思考"是否真正需要"。