热传导分析 — CAE术语解说

简单地说，只计算固体内部热传导现象的分析。空气侧的对流和辐射作为"边界条件"从外部给出。也就是说，其目的是求固体内部的温度分布，不直接求解流场。

完全正确。例如在智能手机背面施加 h = 10 W/(m²·K) 的自然对流条件，内部的温度梯度就按傅里叶定律 q = -k∇T 计算。与计算流体的CFD相比，计算成本低得多，所以在设计初期的温度估算中非常实用。

固体部件为主体，外部对流传热系数已知（来自目录值或实测）的情况。例如想了解IC封装内部的温度分布时，封装表面的 h 是已知的，只需对内部的积层结构进行热传导分析即可。

风扇的风速分布对温度影响很大的情况。密闭筐体内的自然对流或散热片翅片间流速因地而异的情况，如果只给定一个统一的 h，精度就会不足。这时候就需要进行CFD耦合分析了。

这3个必定会涉及到。

这种分阶段的思维方式很重要。不要一开始就跳到完整模型的耦合分析，而是先用简易模型掌握趋势，这是实务中的铁律。