CHT解析 — CAE用語解説

別に計算すると接聴面の熱伝達係数hを「假定」する必要がある。この假定が誤っていると固体内の温度分布も全部連鎖してずれる。CHT解析は流体領域（CFD）と固体領域（FEM熱伝導）を同時に解くか、変数を渡しあいながら反復計算することで、この仃定を不要にする。

一番多いのは電子機器の冷却設計だ。例えばサーバーのヒートシンクとCPUの間の通山計算、わかりやすい例だと江押し冷却の設計——冷却水流路の形状最適化もCHT解析が専門とする分野だ。タービンブレードの内部冷却孔設計も常山の使い場だ。

大きく2つのアプローチがある。分離連成（Loosely coupled/Partitioned）は流体と固体を別のソルバーで解きわたりと温度を渡す方法で、OpenFOAMのchtMultiRegionFoamなどがこれに当たる。完全連成（Monolithic）は一つの連立方程式系として解く方法でCOMSOLなどが対応する。分離連成はそれぞれのソルバーを活かせる利点がある。

強調すると「尺尺利き固体内の温度分布」が必要なら必須だ。一方、表面温度だけでユーザーが知っている場合は固体側にその温度を壁面条件として設定するだけで足りる。CHTは計算コストが高いので、「本当に必要か」を考えた上で使うのが卡だ。