温度場 — CAE用語解説

その通り。温度場 T(x,y,z,t) は空間の各点・各時刻での温度分布を表すスカラー場だよ。CPUの放熱解析ならダイ表面が赤（高温）でヒートシンク先端が青（低温）になるグラデーションが温度場の可視化。最高温度だけでなく「分布」を見ることで、温度勾配と熱応力の原因箇所を把握できるんだ。

定常温度場は時間変化しない T(x,y,z)。連続運転中の機器がこれに近い。非定常は T(x,y,z,t) で時間とともに変化する。エンジンの起動停止やレーザー加工では非定常温度場が重要で、過渡的な温度変化が熱疲労やクラックの原因になることもあるよ。

3つのポイントがある。(1)最高温度が許容値以内か、(2)温度勾配が急な箇所（熱応力の危険箇所）、(3)熱の流れ方向（ヒートパスの確認）。コンター図で色の変化が急な場所は温度勾配が大きい＝危険だと覚えておくといいよ。

温度場はこの熱伝導方程式を解いて得られる。T が主要な未知数だ。

熱伝導方程式と温度勾配は温度場と直結する概念だよ。

温度場を熱応力解析にマッピングして連成させるのが実務の基本ワークフロー。温度場の品質が熱応力の精度を左右するから、メッシュ収束チェックも忘れずにね。