構造解析 — 熱応力
熱応力解析は、温度変化と熱膨張の拘束が生む応力を評価する分野です。応力の源は温度そのものではなく「自由な熱膨張が妨げられること」であり、外部拘束・温度勾配・異材CTE差という3つの発生機構を見分けることが評価の第一歩になります。電子実装から発電プラントまで、温度サイクルを受ける機器の寿命を支配する応力です。
収録記事は5本。「熱膨張と熱応力」で発生機構の基礎を、「残留応力解析」で製造起因の初期応力を、「熱衝撃解析」で急激な温度変化(過渡温度場と応力ピークのタイミング)を、「はんだ接合の疲労寿命予測」で電子実装の標準課題(Coffin-Manson則・クリープ疲労)を、「クリープ-疲労相互作用」で高温プラントの寿命評価(線形加算則の限界)を扱います。基礎→製造→過渡→寿命という流れで体系化しています。