熱解析 — 電子機器冷却
電子機器冷却は、半導体の発熱密度上昇に対して接合温度を許容値以下に保つための熱設計分野です。チップ→パッケージ→基板→筐体→環境という多段の熱経路を、熱抵抗ネットワークで見積もり、詳細はCFD/FEMで詰めるという二段構えが実務の型です。ジャンクション温度は寿命に指数関数的に効く(10°C則)ため、数度の予測誤差が製品信頼性の議論に直結します。
収録記事「パワーモジュール冷却」は、SiC/IGBTモジュールの高熱流束(数百W/cm²)に対する冷却設計—TIM(サーマルインターフェース材)の熱抵抗、直接水冷・ピンフィン冷却—を扱います。「LED熱設計」は、光にならなかった投入電力の7割が熱になるLED特有の課題と、基板(MCPCB)・ヒートシンク設計、温度と光束・寿命の関係を解説します。