热流密度 — CAE术语解说
热流密度
边界条件设置中有"给予热流密度"的说法,这与指定温度有什么不同吗?
定义
首先热流密度表示什么?
单位面积流动的热量,符号为 q,单位为 W/m²。根据傅里叶定律 q = -k ∂T/∂n,热流密度由温度梯度和热导率决定的矢量量。
不是温度而是"流动热量"直接处理,具体值是多少?
例如最新的高端CPU,每平方厘米约100 W/cm²(= 1,000,000 W/m²)。另一方面,住宅墙壁通过的热流密度仅数十 W/m² 左右。数值差异巨大,所以根据对象理解相应的数值范围很重要。
热解析中的作用
在解析中,指定温度和指定热流密度作为边界条件,结果会如何不同?
温度指定(Dirichlet条件)时,该表面温度固定,热流密度作为"计算结果"得出。反之,热流密度指定(Neumann条件)时,热的进出量固定,温度作为"计算结果"得出。当发热量已知但温度未知时,使用热流密度条件。
芯片发热量已知,但温度想要了解时,就将热流密度作为边界条件。
正是如此。实际工作中需要注意的是面积的取法。TDP 100W 的芯片,用晶粒面积或整个封装面积去除得到的热流密度值会完全不同。根据物理意义,决定在哪个表面赋予多少 W/m²,否则温度分布会出错。
相关术语
能教我与热流密度相关的关键词吗?
这3个概念直接相关。
边界条件的选择和面积的取法,两者都要注意。谢谢。
热流密度是解析结果的等高线图中必须确认的量,养成意识到单位和方向的习惯很好。
CAE术语的准确理解是团队内部沟通的基础。 — Project NovaSolver也在考虑对实务者的学习支持。
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