再附着 — CAE用语解说
再附着
分离的流动回到壁面的现象
分离的流动会再次回到壁面吗?
是的,这就是"再附着"。流动从物体暂时分离后,下游压力恢复,流动再次附着到壁面的现象。发生在后退阶梯、突起物后方、机翼吸入面。再附着点处热传递系数局部增高,在燃气轮机叶片冷却设计中,精确预测再附着位置很重要。
用CFD精确预测再附着很困难吗?
这是难题之一。再附着点对湍流模型选择敏感,标准k-ε有延迟再附着的倾向(预测比实际更下游)。SST k-ω或LES更容易得到接近实验值的结果。后退阶梯流是湍流模型精度评估的著名基准问题,有很多研究论文。
工业问题中的重要性
什么工业问题需要考虑再附着?
燃气轮机过渡管道(压气机出口到燃烧室入口的形状变化部)、汽车A柱后方的空气分离与再附着、建筑屋面风荷载分布等是典型例子。再附着后的湍流边界层恢复也很重要,热交换器翅片的分离与再附着会影响传热性能。
不做实验仅用CAE如何确认再附着点位置?
壁面剪切应力(τw)为0的点是分离点,τw再次变正的点就是再附着点。从CFD后处理看τw等值线图可以确定再附着点。壁面近场网格分辨率不足会导致位置不准确,再附着分析需要y+ = 1以下的细密壁面网格。
关联用语
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