热回路法 — CAE术语解说

完全是不同的方法。热回路法是将热流置换为电路来分析的方法。将温度差对应为电压，热流量对应为电流，热阻对应为电阻。相比3D解析速度快很多，适合设计初期的参数研究。

例如IC芯片的情况，从结点→芯片→封装→TIM→散热片→周围空气这样的热流路径，用串联热阻来连接。要看瞬态响应时，将热容量作为电容器并联在各节点上。这就是RC电路。

是的，稳态时用$\Delta T = Q \cdot R_{th}$求出温度差。瞬态响应由傅立叶热传导方程导出，但在热回路中作为各节点的能量收支来处理。

例如5W的IC芯片，结点-壳体间1K/W，壳体-散热片间0.5K/W，散热片-周围间3K/W的话，总共4.5K/W，温度上升22.5℃。周围温度40℃的话，结点温度就是62.5℃，立刻就能算出来。

对，那就是热设计的正道。用热回路把整体温度分布搞清楚找出瓶颈，然后只在那里用3D解析来精化。实务中常常用Excel建热回路，建议先多做手算，养成习惯。