集中参数法 — CAE术语解说
集中参数法
老师,我们在1D/0D仿真中会用集中参数模型吧?
定义
请给我解释一下定义。
集中参数(Lumped Parameter)模型是用代表值近似空间分布的物理量的模型。电气电路的R-L-C是典型例子。在热分析中,用热阻Rth和热容Cth的网络来计算温度。与3D FEM相比,计算速度超快,可以快速把握整个系统的行为。
与3D分析有什么区别?
3D可以看到空间分布,但计算量很大。集中参数没有空间分辨率,但计算速度快得多。在控制仿真中,需要以1ms的时间步长进行数万次计算1秒钟的现象时,3D是不可能的,必须使用集中参数模型。
热分析中的作用
实际工作中怎样使用?
功率半导体的过渡热分析是典型例子。从3D模型中提取3阶Cauer型RC电路,在Simulink中根据驱动模式快速计算结点温度的变化。这与SPICE电路仿真的手法完全相同。
怎样从3D模型提取集中参数呢?
使用模型阶次降低(MOR: Model Order Reduction)技术,将3D FEM的大规模方程组缩减为少数代表状态。另一种方法是通过阶跃响应曲线的曲线拟合来直接同定RC值。
相关术语
请给我讲讲相关的术语。
3D和0D的合理使用关系到设计效率呢。
会灵活运用两者的工程师很受欢迎。建议先从热电路模型开始学起。
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