结构分析 — 热应力 — 文章目录
热应力分析是评价温度变化和热膨胀受约束所产生的应力的领域。应力的来源不是温度本身，而是“自由的热膨胀受到阻碍”，区分外部约束、温度梯度和异种材料CTE差这三种产生机理，是评价的第一步。从电子封装到发电厂，它是支配承受温度循环的设备寿命的应力。
本目录按基础→制造→瞬态→寿命的流程编排：《热膨胀与热应力》讲解产生机理的基础，残余应力分析讲解制造引起的初始应力，热冲击分析讲解急剧温度变化（瞬态温度场与应力峰值的时刻），《焊点疲劳寿命预测》讲解电子封装的标准课题（Coffin-Manson准则、蠕变疲劳），蠕变-疲劳相互作用讲解高温设备的寿命评价（线性累加准则的局限）。
收录文章
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本文介绍残余应力的定义、成因及其对结构性能的影响。残余应力是无外力状态下材料内部的自平衡应力，由焊接、热处理等工艺引起，显著影响疲劳寿命和结构强度。文章以焊接和喷丸处理为例，分析残余应力的产生机制与控制方法， - 焊点疲劳寿命预测
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