参数设置
KI（I型）20.0 MPa√m
KII（II型）10.0 MPa√m
KIII（III型）5.0 MPa√m
KIC（I型断裂韧性）50.0 MPa√m
KIIC / KIC 比值0.80
裂纹长度 a（mm）10.0 mm
杨氏模量 E（GPa）200 GPa
泊松比 ν0.30
分析条件
—
Keff [MPa√m]
—
θc 偏折角 [°]
—
G_total [J/m²]
—
ψ 模式混合角 [°]
—
断裂余量
混合模式断裂轨迹
偏折角 vs KII/KI
理论公式
应力强度因子：
$$K_I = F_I \sigma\sqrt{\pi a},\quad K_{II} = F_{II}\tau\sqrt{\pi a},\quad K_{III} = F_{III}\tau\sqrt{\pi a}$$MCS准则（偏折角）：
$$\theta_c = 2\arctan\!\left(\frac{K_I - \sqrt{K_I^2+8K_{II}^2}}{4K_{II}}\right)$$应变能释放率：
$$G_{eff} = \frac{K_I^2+K_{II}^2}{E'} + \frac{K_{III}^2}{2\mu}$$
CAE集成： 从ABAQUS/Fracture中提取J积分及KI/KII后，用本工具评估断裂余量与偏折角。适用于焊接接头、胶接结构及复合材料层间脱层分析，符合ASTM E1820和ISO 15653标准。