表面处理与涂层设计计算器 返回 EN · ZH
Surface Treatment

表面处理与涂层设计计算器

实时计算渗碳/氮化碳浓度分布(erfc扩散解)、电镀膜厚(法拉第定律)及喷丸残余应力。

处理条件设置
处理类型
处理温度 T 920 °C
处理时间 t 4.0 h
表面碳浓度 Cs 1.10 %C
心部碳浓度 C0 0.20 %C
有效硬化层深度 [mm]
表面硬度 HV
心部硬度 HV
成本指数
疲劳改善率
扩散系数 D [mm²/s]
截面·硬化层深度示意图
碳浓度分布 C(x)
硬度分布 HV(x)

理论公式

碳浓度分布(erfc扩散解):$C(x,t) = (C_s - C_0)\,\mathrm{erfc}\!\left(\dfrac{x}{2\sqrt{Dt}}\right) + C_0$

扩散系数(Arrhenius方程):$D = D_0 \exp\!\left(-\dfrac{Q}{RT}\right)$

碳浓度→硬度换算(简化式):$HV \approx 20 + 38 \times \%C + 50 \times (\text{合金系数})$

电镀(法拉第定律):$\delta = \dfrac{M \cdot I \cdot t}{n \cdot F \cdot \rho \cdot A}$ [m]

喷丸残余应力深度:$z_p \approx 0.5 d_{shot}\sqrt{HV_{shot}/HV_{part}}$

CAE联动:硬化层深度和硬度分布可用于FEM疲劳分析(FEMFAT、nCode)中沿深度方向变化的材料特性输入。残余压应力适用于Goodman图、Haigh图的平均应力修正。