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Surface Treatment

表面処理・コーティング設計計算機

浸炭・窒化の炭素プロファイル(erfc拡散解)、電気めっき膜厚(Faraday則)、ショットピーニング残留応力をリアルタイム計算。

処理条件設定
処理種別
処理温度 T 920 °C
処理時間 t 4.0 h
表面炭素濃度 Cs 1.10 %C
心部炭素濃度 C0 0.20 %C
有効ケース深さ [mm]
表面硬さ HV
心部硬さ HV
コスト指数
疲労改善率
拡散係数 D [mm²/s]
断面・ケース深さ模式図
炭素プロファイル C(x)
硬さプロファイル HV(x)

理論式

炭素プロファイル(erfc拡散解):$C(x,t) = (C_s - C_0)\,\mathrm{erfc}\!\left(\dfrac{x}{2\sqrt{Dt}}\right) + C_0$

拡散係数(Arrhenius式):$D = D_0 \exp\!\left(-\dfrac{Q}{RT}\right)$

炭素→硬さ換算(簡易式):$HV \approx 20 + 38 \times \%C + 50 \times (\text{合金係数})$

電気めっき(Faraday則):$\delta = \dfrac{M \cdot I \cdot t}{n \cdot F \cdot \rho \cdot A}$ [m]

ショットピーニング残留応力深さ:$z_p \approx 0.5 d_{shot}\sqrt{HV_{shot}/HV_{part}}$

CAE連携: ケース深さと硬さプロファイルはFEM疲労解析(FEMFAT、nCode)での材料特性入力に使用。残留圧縮応力はGoodman線図・Haigh線図の平均応力補正に適用。

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