はんだ接合の疲労寿命予測 — トラブルシューティングガイド

PCB反りによる解析誤差の対処

PCB（プリント基板）は実装工程のリフロー後に大きな反り（warpage）が生じ、部品実装後の初期変形を無視した解析では熱サイクル疲労寿命が実測より2〜3倍長く計算される。対策は①シャドウモアレ装置（Akrometrix TherMoiré等）で基板の温度依存反りを実測してFEMに初期変形として取り込む、②SIMcenter Nastranの「prestressed nonlinear analysis」機能を使用。Samsung Electronicsは基板設計段階でこの反りFEM解析を必須プロセスとしており、2017年以降のGalaxy Sシリーズ基板設計に適用されている。