LED・駆動パラメータ
LEDタイプ
順電流 I_f
350 mA
順電圧 V_f (25℃)
3.20 V
WPE @ 350mA (25℃)
45.0 %
光束 (標準) Φ₀
120.0 lm
熱抵抗 θ_j-s (LED)
5.0 K/W
熱抵抗 θ_s-a (ヒートシンク)
3.0 K/W
雰囲気温度 T_a
25 ℃
温度係数 (光束) δΦ/ΔT
-0.50 %/℃
温度係数 (V_f) dV/dT
-2.0 mV/℃
—
T_j ジャンクション温度 [℃]
—
動作時光束 Φ [lm]
—
発光効率 [lm/W]
—
入力電力 P_in [W]
駆動電流 vs 光束・発光効率
ジャンクション温度 vs 光束低下率
フラックスビン参考表（ANSI/IEC準拠）
| ビン | 光束範囲 (lm) | 代表用途 | 現在の設計 |
|---|
LED熱・光学設計理論
入力電力と光エネルギー：
$$P_{in} = V_f \cdot I_f, \quad P_{opt} = \eta_{WPE} \cdot P_{in}$$発熱量と熱抵抗：
$$P_{heat} = P_{in}(1 - \eta_{WPE}), \quad T_j = T_a + P_{heat} \cdot (\theta_{j\text{-}s} + \theta_{s\text{-}a})$$温度補正後光束：
$$\Phi(T_j) = \Phi_0 \cdot \left[1 + \delta_\Phi \cdot (T_j - 25)\right]$$発光効率（ランプ効率）：
$$\eta_{lm/W} = \frac{\Phi(T_j)}{P_{in}}$$
熱設計注意： LEDのT_jは実態では熱電対の取り付け位置（T_solder, T_board）から推算するケースが多いため、θ_j-sの精度が設計の鍵です。IES TM-21で定義されるL70寿命（光束が初期値の70%になる時間）はT_jに強く依存し、T_j が10℃上昇するとL70寿命はほぼ半減します。ANSI/IESのフラックスビン基準は製品ロット間での一貫性確保に必須です。