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溶接熱入力・冷却速度(Rosenthal解)

溶接工学

溶接プロセス

溶接条件

1200
501000
1050
0.101.0

母材・板厚

150
0300
0.550
熱入力 HI (kJ/mm)
t₈₅ (s) 800→500°C
冷却速度 CR (°C/s)
HAZ幅 (mm)

熱サイクル T(t) — 観測点 r での温度履歴

等温線コンター(上面図) — 溶接プール・HAZ境界

最高温度 T_peak vs 溶接線距離 r

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