焊接疲劳寿命预测 — 故障排除指南

PCB翘曲对分析精度的影响

PCB（印刷电路板）在回焊工序后会产生显著的翘曲（warpage），若在分析中忽视这种初期变形，热循环疲劳寿命会被高估2～3倍。应对措施包括：①使用影像莫尔条纹仪（如Akrometrix TherMoiré）实测基板的温度相关翘曲并导入FEM模型作为初始变形，②应用SIMcenter Nastran的"prestressed nonlinear analysis"功能进行非线性分析。三星电子自2017年起已将此翘曲FEM分析作为Galaxy S系列基板设计的必需流程。