焊点可靠性仿真

分类:耦合分析·热-结构 | 2026-10-01 改写
CAE visualization for solder reliability theory - technical simulation diagram
焊接可靠性仿真

理论:热膨胀差使焊料错动

概述

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车载电路板上只有大片式元件的焊点开裂了,为什么元件越大越容易裂?

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温度升高时,基板(约17 ppm/K)比元件(陶瓷约6.5 ppm/K)伸长得多。以元件中心为基准,错动量与离中心的距离成正比,所以元件端部的焊料错动最大。元件越大,到端部的距离越长,错动越大。焊料是低温下也会蠕变的软金属,每次都要承受这一错动,逐渐疲劳、裂纹扩展。寿命由错动产生的应变大小决定,应变加倍寿命约降到五分之一。所以元件尺寸、焊点高度和温度范围左右寿命。

Engelmaier公式

$$ \Delta\gamma = F\,\frac{L_D\,\Delta\alpha\,\Delta T}{h},\qquad N_f = \frac{1}{2}\left(\frac{\Delta\gamma}{2\varepsilon_f'}\right)^{1/c},\qquad c = -0.442 - 6\times10^{-4}\,\bar T_{sj} + 1.74\times10^{-2}\ln(1 + f) $$

F为修正系数(1),L_D为元件中心到角部的距离,Δα为热膨胀系数差(10.5 ppm/K),h为焊点高度(0.1 mm),ε_f'为疲劳延性系数(0.325),T̄_sj为焊料平均温度,f为每天循环次数。

Coffee Break 随笔闲谈

表面贴装与疲劳寿命公式

1980年代元件直接焊在基板表面的表面贴装普及后,与有引脚元件相比焊料直接承受热膨胀差,温度循环中的断线成为大问题。Engelmaier当时以低周疲劳的Coffin-Manson法则为基础,整理出包含温度范围、元件尺寸、循环速度的焊料寿命公式。改用无铅焊料后材料常数有所修订,用有限元分析求应变能的方法也被广泛使用。

算例

例1:元件尺寸与寿命(焊点高度0.1 mm)

元件L_D−40~125℃:应变−40~125℃:寿命0~100℃:应变0~100℃:寿命
0603 (1.6×0.8 mm)0.89 mm1.55%4,390 次0.94%5,784 次
1206 (3.2×1.6 mm)1.79 mm3.10%814 次1.88%1,252 次
2512 (6.4×3.2 mm)3.58 mm6.20%151 次3.76%271 次

−40~125℃为每小时1次(每天24次),0~100℃为每天2次。指数c分别为−0.411、−0.453。

例2:焊点高度与寿命(1206、−40~125℃)

焊点高度寿命
0.05 mm151 次
0.10 mm814 次
0.20 mm4,390 次
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元件尺寸加倍,寿命变为五分之一。

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应变与L_D成正比加倍,寿命与应变的1/c次方(c约为−0.41)成正比,所以按2的约2.4次方降到约五分之一。同样道理,焊点高度减半应变加倍,寿命变为五分之一。所以大元件和焊点低的元件(底部电极元件等)尤其要注意。但该公式用简单几何估算应变,没有包含实际形状、焊料圆角形状、基板翘曲等。设计初期比较很方便,但车载这类寿命要求严格的场合,要用包含焊料蠕变的有限元分析求每循环应变能,代入与试验吻合的寿命公式。

可靠性评估流程

  1. 确定使用环境的温度范围、平均温度和每天循环次数。
  2. 用Engelmaier公式比较各元件寿命,挑出危险元件。
  3. 危险元件用包含焊料蠕变的有限元分析求应变能。
  4. 用与试验结果吻合的寿命公式估算使用期内的失效概率。
  5. 比较焊点高度、基板材料、底部填充等对策。
Coffee Break 随笔闲谈

“只有大电阻断线了”

某车载电子控制装置在温度循环试验途中,只有2512尺寸电流检测电阻的焊点开裂断线,同一电路板上的小元件没有问题。用Engelmaier公式比较,2512的寿命约为0603的三十分之一,在试验次数内损坏并不奇怪。把电阻分成两个阻值相当的小元件,并增加焊料量确保高度后,通过了全部试验。

常见错误

错误与对策

错误后果对策
用小元件代表大元件断线按元件评估
焊料按弹性体分析应变出错计入蠕变
混淆试验与使用条件寿命换算错误求加速系数
忽略基板翘曲低估应变整板分析
沿用含铅焊料常数无铅寿命出错使用匹配材料的常数
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