材料预设
相变温度 [°C]
Ms（马氏体开始）-10 °C
Mf（马氏体完成）-50 °C
As（奥氏体开始）10 °C
Af（奥氏体完成）40 °C
力学参数
Clausius-Clapeyron斜率 [MPa/°C]6.5
最大回复应变 εmax [%]8.0 %
奥氏体弹性模量 [GPa]83 GPa
马氏体弹性模量 [GPa]28 GPa
—
热滞宽度 ΔT [°C]
—
相变应力 σ* [MPa]
—
最大回复应变 [%]
—
做功密度 [MJ/m³]
▲ 温度-应变磁滞回线（冷却↓ / 加热↑）
▲ Clausius-Clapeyron：应力与相变温度偏移关系
理论公式
Clausius-Clapeyron关系（应力诱导相变）：
$$\frac{d\sigma}{dT} = -\frac{\rho \cdot \Delta H}{\varepsilon_L \cdot T_0}$$相变温度偏移：$T_s(\sigma) = T_s^0 + \sigma / (d\sigma/dT)$
回复应力（完全约束条件）：
$$\sigma_{rec} = E_A \cdot \varepsilon_L \cdot \left(1 - \frac{T - A_s}{A_f - A_s}\right)$$做功密度：$W = \frac{1}{2}\sigma^* \cdot \varepsilon_L$
CAE应用： SMA行为可在ANSYS中通过形状记忆合金材料模型（TB,SMA）、在ABAQUS中通过超弹性/形状记忆本构模型进行有限元仿真。广泛用于医疗支架、地震耗能阻尼器及航空航天变形结构的数值模拟。