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電気・通信

シングルスタブ整合シミュレーター

不整合な負荷を伝送線路に並列スタブ1本で整合させる、マイクロ波回路の定番設計ツールです。負荷インピーダンスと特性インピーダンスを変えると、スタブの取付位置 d と長さ ℓ、整合前後のVSWRがリアルタイムで分かります。

パラメータ設定
負荷抵抗 R_L
Ω
負荷インピーダンスの実部
負荷リアクタンス X_L
Ω
負荷インピーダンスの虚部(正:誘導性/負:容量性)
線路の特性インピーダンス Z₀
Ω
主線路とスタブの特性インピーダンス
周波数 f
GHz
設計周波数(波長 λ を決める)
スタブの種類
スタブ末端を短絡するか開放するか
計算結果
スタブ位置 d (λ)
スタブ長さ ℓ (λ)
負荷の反射係数 |Γ|
整合前 VSWR
整合後 VSWR
スタブ位置 d (mm)
線路・スタブ配置図 — 定在波アニメーション

左の電源から右の負荷へ向かう主線路。スタブ位置 d でスタブが分岐し、負荷側は不整合でリプル、電源側は整合してフラットな波になります。

線路アドミタンス y(d) vs 距離
反射係数 |Γ| vs 周波数(狭帯域性)
理論・主要公式

$$y(d)=\frac{y_L+j\tan(\beta d)}{1+j\,y_L\tan(\beta d)}$$

負荷から距離 d の点の正規化入力アドミタンス。y_L:正規化負荷アドミタンス、β=2π/λ:位相定数。Re[y(d)] = 1 となる最小の d がスタブ位置。

$$\Gamma=\frac{z_L-1}{z_L+1}, \qquad \text{VSWR}=\frac{1+|\Gamma|}{1-|\Gamma|}$$

負荷の反射係数 Γ と電圧定在波比 VSWR。z_L = (R_L + jX_L)/Z₀:正規化負荷インピーダンス。整合後は Γ≈0、VSWR≈1。

$$B_{\text{short}}=-\cot(\beta\ell), \qquad B_{\text{open}}=+\tan(\beta\ell)$$

スタブの入力サセプタンス。位置 d で y=1+jb のとき、スタブが −b を供給するよう長さ ℓ を選ぶと整合が完成する。

シングルスタブ整合とは

🙋
「スタブ整合」って言葉をよく聞くんですけど、そもそも「スタブ」って何ですか?線路の途中に生えてる枝みたいなやつ?
🎓
そう、まさに枝だ。スタブというのは「先端を短絡または開放した、短い伝送線路の切れ端」のこと。これを主線路に並列にちょこっと取り付ける。ポイントは、この枝が抵抗じゃなくて純粋なリアクタンス(サセプタンス)として働くことなんだ。長さを変えれば、欲しいだけのサセプタンスを自由に作れる。インピーダンス整合のための「調整つまみ」を線路そのもので作る、というのがスタブ整合だよ。
🙋
え、整合ならコイルとコンデンサでやればいいんじゃないですか?学校ではそう習いました。
🎓
低い周波数ならそれでいい。でもこのツールの周波数スライダーを2GHzとか10GHzにしてごらん。そのくらいになると波長が数センチしかなくて、現実のコイルやコンデンサは寄生インダクタンスや寄生容量だらけで「理想素子」として振る舞ってくれない。だからマイクロ波の世界では、伝送線路そのものをリアクタンス部品として使うんだ。基板にパターンを1本引くだけでスタブになるから、安いし正確だしね。
🙋
なるほど。でも、スタブを「どこに」「どれだけの長さで」付ければいいかは、どうやって決めるんですか?
🎓
2段階で考えるんだ。まず負荷をアドミタンス(インピーダンスの逆数)で見る。負荷から線路を少しずつ遡っていくと、入力アドミタンスがぐるぐる変化する。下の「線路アドミタンス」グラフがそれだ。実部がちょうど1(=特性アドミタンス)になる地点が必ずある。そこがスタブを付ける位置 d。その点では y = 1 + jb と、余分なサセプタンス b だけが残っている。あとはスタブで −b を作って打ち消せば、上流からは完全整合した線路に見える。スタブの長さ ℓ は、その −b を出すように決めるわけだ。
🙋
右のグラフ、整合前のVSWRが2.6もあったのが、整合後はぴったり1.00になりました!すごい。でもこれ、周波数を少しずらすとどうなるんですか?
🎓
いい質問だ。そこがスタブ整合の弱点でね。d も ℓ も物理的な長さで固定されているけど、周波数が変わると電気的な長さ(βd, βℓ)がずれてしまう。すると tan の値が変わって整合条件が崩れる。「反射係数 vs 周波数」のグラフを見ると、設計周波数でストンと谷になって、そこから外れると急に反射が増えるだろう?これが「狭帯域性」だ。広い帯域で整合したいときは、スタブを2本使う(ダブルスタブ)とか、λ/4トランスやテーパ線路を組み合わせる、という設計に進んでいくんだよ。
🙋
短絡スタブと開放スタブの選択肢もありますね。これは何が違うんですか?
🎓
出せるサセプタンスの「初期位相」が違うんだ。短絡スタブの入力サセプタンスは −cot(βℓ)、開放スタブは +tan(βℓ)。だから同じ −b を作るのでも、必要な長さ ℓ が変わる。実装上はね、同軸線路や金属導波管では先端を金属で短絡するほうが確実なので短絡スタブが好まれる。逆にマイクロストリップのような基板回路では、先端を短絡するにはビアホールが要って面倒だから、何もしないで済む開放スタブのほうがよく使われる。スタブの種類を切り替えて、ℓ がどう変わるか試してみるといいよ。

よくある質問

シングルスタブ整合は、不整合な負荷と伝送線路の間に「スタブ」と呼ぶ短い線路を1本だけ並列に接続して、線路を完全整合させる手法です。負荷から見て適切な距離 d の位置では線路の入力アドミタンスの実部がちょうど特性アドミタンスに等しくなり、残るのは余分なサセプタンスだけになります。そこへ末端を短絡(または開放)したスタブを並列に挿入し、その長さ ℓ を調整してサセプタンスを打ち消すと、上流側からは Z₀ に整合した状態が見えます。
周波数が数GHzのマイクロ波帯になると、波長が部品寸法に近づき、現実のコイルやコンデンサは寄生成分が支配的になって理想的なリアクタンス素子として振る舞いません。そこで伝送線路そのものをリアクタンス素子として使います。末端を短絡または開放した一定長さの線路は、その長さに応じて任意のサセプタンスを示すため、スタブを正しい位置・長さで取り付けるだけで整合が取れます。基板パターンや同軸線路で安価かつ正確に作れるのも利点です。
まず負荷アドミタンス yL を求め、距離 d だけ離れた点の入力アドミタンス y(d) = (yL + j·tan(βd)) / (1 + j·yL·tan(βd)) を d について 0〜0.5λ の範囲で細かく走査します。Re[y(d)] = 1 となる最小の d がスタブ位置です。そのとき y = 1 + j·b なので、スタブには −b のサセプタンスを供給させます。短絡スタブの入力サセプタンスは −cot(βℓ)、開放スタブは +tan(βℓ) なので、これを −b と等しく置いて (0, 0.5λ] の範囲で ℓ を解きます。本ツールはこの走査を自動で行います。
スタブ整合は、設計周波数で Re[y(d)]=1 とサセプタンス打ち消しが同時に成立するように d と ℓ を選びます。ところが d と ℓ は物理的な長さで固定されるため、周波数が変わると電気的長さ βd・βℓ がずれ、tan の値が変化して整合条件が崩れます。その結果、反射係数 |Γ| は設計周波数で深く落ち込み、そこから外れると急速に増大します。これがスタブ整合の狭帯域性で、広帯域が必要なときは多段整合や λ/4 トランス、テーパ線路を併用します。

実世界での応用

アンテナの給電とインピーダンス整合:アンテナの入力インピーダンスは、設計値の50Ωや75Ωからずれていることがほとんどです。送信機とアンテナの間にスタブを1本入れて整合させると、反射波が減って放射効率が上がり、送信機の終段も保護されます。携帯電話の基地局アンテナ、レーダー、衛星通信の給電部などで、スタブ整合あるいはその発展形が広く使われています。

マイクロストリップ基板回路:プリント基板上のマイクロ波回路では、整合用のスタブを銅パターンとして直接描けます。増幅器の入出力整合、ミキサ、フィルタの整合段などで、開放スタブが頻繁に登場します。基板にパターンを1本足すだけで部品コストがゼロという点が、量産回路で重宝される理由です。

高出力・導波管系:放送送信機や産業用RF加熱、加速器のRF系のような大電力回路では、集中定数素子は発熱や絶縁破壊で使えません。同軸線路や金属導波管に短絡スタブ(スライド式の可動スタブを含む)を取り付けて整合を取ります。スタブの位置や長さを機械的に動かせる「スタブチューナ」は、測定室の定番器具でもあります。

RF設計教育とスミスチャート演習:シングルスタブ整合は、スミスチャート上で「等コンダクタンス円」と「定半径回転」を組み合わせて解く古典的な問題です。本ツールの数値解と、紙のスミスチャートで手作業に求めた d・ℓ を突き合わせれば、チャートの読み方を確認できます。整合理論を学ぶ最初の一歩として最適な題材です。

よくある誤解と注意点

まず多いのが、「スタブ整合は1組の d・ℓ しか解がない」という思い込みです。実際には Re[y(d)]=1 となる d は半波長の周期で複数現れ、それぞれに対応する短絡解と開放解があります。本ツールは「最小の d」を表示しますが、別の解を選べばスタブが短くなったり、帯域幅が変わったりします。設計では、実装スペース・帯域幅・損失を見て複数解から最適なものを選ぶのが本来の流れで、最小 d が常に最良とは限りません。

次に、「線路の波長=自由空間波長」だと考えてしまうこと。本ツールは λ ≈ 自由空間波長(c/f)として簡略化していますが、実際の伝送線路では誘電体が充填されているため、線路上の波長(実効波長)は自由空間波長より短くなります。マイクロストリップなら実効比誘電率で √εeff 分だけ縮みます。実機の d・ℓ をミリメートルで切り出すときは、必ず線路の実効波長で換算してください。自由空間波長で作ると整合周波数がずれます。

最後に、「整合さえ取れれば帯域は気にしなくてよい」という誤解。スタブ整合は設計周波数で反射ゼロにできますが、その代償として帯域が狭くなります。「反射係数 vs 周波数」のグラフが示すとおり、谷が深いほど、また負荷の不整合(VSWR)が大きいほど、許容できる周波数範囲は狭くなります。広帯域の信号を扱うなら、|Γ| が規定値(例えば −10 dB)以下に収まる帯域幅を必ず確認し、足りなければダブルスタブや多段整合へ設計を切り替える判断が必要です。

使い方ガイド

  1. 負荷のインピーダンス(実部R、虚部X)を入力します。例えばR=75Ω、X=50Ωの場合、特性インピーダンスZ0=50Ωの伝送線路に接続された場合を想定します。
  2. 動作周波数をGHz単位で指定します。10GHzの場合、波長λ=30mm(自由空間)または誘電体内ではより短くなります。
  3. シミュレータが最適なスタブ位置d(波長の何倍)とスタブ長さℓを自動計算し、整合前後のVSWR値とスタブ実寸法(mm単位)を出力します。

具体的な計算例

Z0=50Ω、周波数5GHz(λ=60mm)の50Ω伝送線路に負荷R=100Ω、X=-30Ωが接続される場合を考えます。正規化インピーダンスzL=2-0.6j、反射係数|Γ|≈0.58、整合前VSWR≈3.8となります。スミスチャートの軌跡に沿って、スタブ位置d≈0.186λ(実寸11.2mm)、スタブ長さℓ≈0.142λ(実寸8.5mm)でVSWR≈1.0に整合します。スタブはマイクロストリップ線路で実装し、幅0.5mm、長さ8.5mmの短絡スタブとなります。

実務での注意点