热过孔 — CAE术语解说

热过孔是为了将热量从印刷电路板表面散发到背面（或内层）而设置的铜电镀通孔。与用于传输电信号的普通过孔相对，热过孔的主要目的是在发热元件下方密集排列，降低电路板厚度方向的热阻。

正确。FR-4的导热系数只有约0.3 W/(m·K)，但铜约为400 W/(m·K)。通过排列热过孔，可以大幅提高厚度方向的等效导热系数。

在实际工程中，我们不是将每个过孔单独网格化，而是根据过孔的截面积比率计算等效导热系数，并将其建模为均质层。基本上我们求解基于傅里叶定律的导热方程。

通常过孔直径为0.3mm，间距约1mm。在功率半导体的散热垫下方，有时会设置更密集的0.5mm间距。但是，如果过孔过多，会出现焊料被吸入的空隙问题，所以需要考虑制造工艺方面的平衡。

正是这样。首先通过热分析确认元件的结温，然后调整过孔数量以达到目标温度。结合背面散热垫或散热板的添加也会很有效。