只需选择材料、板厚、周波数，即可实时计算表皮深度、吸收损失、反射损失和总SE（dB）。周波数特性图可直观对比多种材料的屏蔽性能，加快EMC设计决策。
电子产品EMC防护：智能手机、笔记本电脑等外壳通常采用铝合金压铸或导电涂料，既防止内部高频噪声泄漏，也阻隔外部电磁干扰。用模拟器计算1GHz附近SE达到20～40dB，大多能通过规范认证。
医疗测量设备：MRI装置周边或心电图等生体信号测量设备需要屏蔽外部工频（50/60Hz）磁场。这种极低周波磁场屏蔽，模拟器中的"穆金属"（相对透磁率极高）效果最佳。
汽车电气系统：电机、变频器产生的大功率开关噪声会干扰收音机和CAN通信。用屏蔽罩和屏蔽线防护，常采用钢板（成本低、强度高）。
数据中心与屏蔽室：防止强外部电磁波（雷达、无线基站）入侵，或防止内部信息泄漏，整个房间用铜板或钢板包裹。需要60dB以上的宽频SE，材料和结构设计至关重要。
首先，"SE越大越好"的思维误区。确实高SE性能理想，但与成本、重量、加工性存在权衡。若某设备只需40dB的SE却设计成80dB，用穆金属等会导致成本暴增。应用模拟器验证目标周波段的所需SE，选择必要充分的材料厚度。
其次，"材料特性值永恒不变"的假设。模拟器用的导电率和透磁率是理想纯材料、退火态的理论值。实际商用铝合金、钢板由于合金成分和加工工艺会大幅偏离。例如A5052铝合金导电率仅为纯铝的约50%。实际设计应查阅产品数据表，预留安全系数。
最后，"忽视接缝和孔洞的影响"是最大陷阱。工具计算的是均匀平板的理想性能，但实际筐体有缝隙、螺钉孔、窗口等。即使平板SE达100dB，1mm的狭缝就能让整体SE大幅下降。计算结果只是"该材料的潜力"，实际施工中屏蔽的连续性（垫圈等）设计才是关键。
铜板厚0.5mm、周波数1GHz(1000MHz)时：表皮深度δ≈0.0064mm、吸收损失A≈80dB、反射损失R≈75dB、总SE≈155dB。同条件下铝板厚1.0mm：表皮深度δ≈0.016mm、A≈65dB、R≈68dB、总SE≈133dB。电子产品筐体设计中，铜镀层厚≥0.01mm、铝压铸厚≥3mm可满足EU RoHS电磁干扰要求40dB以上。高频电路板屏蔽盒设计需在工作周波的10倍以上验证屏蔽性能。