IPC-2141A 簡略式(銅厚 T=0、表面マイクロストリップ)を使用しています。
一時停止中はスライダーを動かすと結果が即座に更新されます。
上=差動信号 V+/V− の伝搬/中=断面と結合電界(線間 S が狭いほど結合が強い)/下=Z_diff vs S/H(赤=現在点 / 青=S 掃引マーカー)
表面マイクロストリップの差動ペアでは、まず単線マイクロストリップの特性インピーダンス Z_0 を求め、続いて2本の線間結合による補正を適用して差動インピーダンス Z_diff を得ます。
単線マイクロストリップ Z_0(IPC-2141 簡略式、銅厚 T=0)。H は基板厚、W は線幅、ε_r は基板の比誘電率:
$$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r + 1.41}}\,\ln\!\left(\frac{5.98\,H}{0.8\,W}\right)$$差動インピーダンス Z_diff。S は線間距離:
$$Z_\text{diff} = 2\,Z_0\,\bigl(1 - 0.48\,e^{-0.96\,S/H}\bigr)$$奇モード Z_odd と偶モード Z_even:
$$Z_\text{odd} = \tfrac{1}{2}\,Z_\text{diff},\qquad Z_\text{even} = Z_0\,\bigl(1 + 0.48\,e^{-0.96\,S/H}\bigr)$$USB 2.0/3.x は Z_diff = 90Ω、HDMI・SATA・PCIe・1000BASE-T は Z_diff = 100Ω が代表的な目標値です。