采用 IPC-2141A 简化公式(铜厚 T=0、表面微带)。
暂停时,拖动滑块即可即时更新结果。
上=差分信号 V+/V− 传播/中=截面与耦合电场(线间距 S 越小耦合越强)/下=Z_diff vs S/H(红=当前点 / 青=S 扫描标记)
表面微带差分对中,首先计算单线微带的特性阻抗 Z_0,然后应用线间耦合补正得到差分阻抗 Z_diff。
单线微带 Z_0(IPC-2141 简化式,铜厚 T=0)。H 为基板厚,W 为线宽,ε_r 为基板相对介电常数:
$$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r + 1.41}}\,\ln\!\left(\frac{5.98\,H}{0.8\,W}\right)$$差分阻抗 Z_diff。S 为线间距:
$$Z_\text{diff} = 2\,Z_0\,\bigl(1 - 0.48\,e^{-0.96\,S/H}\bigr)$$奇模式 Z_odd 和偶模式 Z_even:
$$Z_\text{odd} = \tfrac{1}{2}\,Z_\text{diff},\qquad Z_\text{even} = Z_0\,\bigl(1 + 0.48\,e^{-0.96\,S/H}\bigr)$$USB 2.0/3.x 规范 Z_diff = 90Ω,HDMI、SATA、PCIe、1000BASE-T 规范 Z_diff = 100Ω。