传热 (Heat Transfer) — CAE用语解说

分类: 用语集 | 2026-03-28
CAE visualization for heat transfer - technical simulation diagram

传热 (Heat Transfer) 是什么

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传热,说白了就是"热在移动"吧?具体有什么机制呢?


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传热大体上分3种形态。传导(conduction)是热通过物质内分子振动传递,对流(convection)是热随流体的运动而被带走,辐射(radiation)是热以电磁波的形式,即使在真空中也能传递。实际的工程问题往往3种形态同时发生。


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3种同时发生啊!比如什么情况下3种会同时出现呢?


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比如笔记本电脑的散热。CPU的发热通过传导传到散热片,风扇转动,空气通过对流将散热片的热带走,机体表面还通过辐射放出一些热。汽车发动机缸体也一样,3种传热形态都涉及。


传导 (Conduction) — 傅里叶定律

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傅里叶定律是传导的基本定律吧?用数式怎么表示呢?


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傅里叶定律的一维形式是这样的:

$$q = -k \frac{dT}{dx}$$

$q$ 是热流密度(W/m²),$k$ 是热导率(W/(m·K)),$dT/dx$ 是温度梯度。带负号是因为热总是从高温流向低温。三维情况下的矢量形式是 $\mathbf{q} = -k \nabla T$。


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$k$ 值随材料变化有多大呢?


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差异很大。铜大约400 W/(m·K),热传导能力极强;空气只有0.026左右。绝热材料约0.02〜0.04。所以在CAE热分析中 $k$ 值输入错误会导致结果完全不同。特别是复合材料、垫片这类要特别注意。


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傅里叶定律推导热传导方程吧?


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对。把傅里叶定律和能量守恒结合起来就能推出热传导方程

$$\rho c_p \frac{\partial T}{\partial t} = \nabla \cdot (k \nabla T) + \dot{q}_v$$

$\rho$ 是密度,$c_p$ 是比热,$\dot{q}_v$ 是单位体积发热率。FEM热分析求解器基本上就是对这个方程进行离散化后求解。


对流 (Convection) — 牛顿冷却定律

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对流的基本式是牛顿冷却定律吧?


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对的。形式非常简洁:

$$q = h (T_s - T_\infty)$$

$T_s$ 是固体表面温度,$T_\infty$ 是远处流体温度,$h$ 是热传递系数(W/(m²·K))。但这个简洁的背后隐藏着 $h$ 的确定这个大问题。


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$h$ 怎么确定呢?材料手册上也没有啊?


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$h$ 随流体种类、流速、形状、流动状态而有数量级变化。粗略的参考值:

实际工作中往往使用Nusselt数的经验相关式,或者用CFD直接计算。


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自然对流和强制对流差这么大呢。强制对流更有效率直观上也能理解,不过Nusselt数是什么呢?


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Nusselt数是表征对流热传递效率的无量纲数,$\mathrm{Nu} = hL/k_f$。$k_f$ 是流体热导率。大白话说,就是"相比没有对流只有传导,有对流时热传递效率高多少倍"。Nu=1表示对流没有效果,Nu=100表示对流使热传递提高了100倍。


辐射 (Radiation) — 斯特凡-玻尔兹曼定律

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辐射是通过电磁波传热吧。斯特凡-玻尔兹曼定律怎么表示呢?


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黑体(理想辐射体)的全辐射能是:

$$E_b = \sigma T^4$$

$\sigma = 5.67 \times 10^{-8}$ W/(m²·K⁴) 是斯特凡-玻尔兹曼常数。实际表面有辐射率 $\varepsilon$(0〜1),所以:

$$E = \varepsilon \sigma T^4$$

要注意的是温度的4次方成正比。温度翻倍,辐射能就变成16倍。所以温度越高,辐射的影响越显著。


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温度4次方太厉害了… 两个面之间的辐射热交换怎么算呢?


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两个面间的净辐射热交换是:

$$q_{12} = \varepsilon \sigma F_{12} A_1 (T_1^4 - T_2^4)$$

$F_{12}$ 是视角系数(形态系数),表示面1发出的辐射中有多少比例到达面2。CAE中这个视角系数的计算比较麻烦,复杂形状往往用蒙特卡洛法数值求解。铸造模具冷却、航天器热设计都需要精确建模辐射。


🧑🎓

太空是真空,既没传导也没对流,只有辐射啊…


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完全同意。人造卫星的热设计主要靠辐射。朝向太阳的一侧灼热,背阳面极冷,所以要用热管和辐射面板来均衡温度。这是典型的辐射支配型传热问题。


共轭热传达 (CHT)

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CAE中怎样同时考虑传导、对流、辐射呢?


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这就叫共轭热传达(Conjugate Heat Transfer, CHT)。在固体区域解热传导方程,流体区域解Navier-Stokes+能量方程,界面处满足温度和热流量的连续条件:

$$T_{\text{solid}} = T_{\text{fluid}} \quad \text{(温度连续)}$$ $$-k_s \frac{\partial T}{\partial n}\bigg|_{\text{solid}} = -k_f \frac{\partial T}{\partial n}\bigg|_{\text{fluid}} \quad \text{(热流量连续)}$$

因为不用假设 $h$,在复杂流场中精度更高。


🧑🎓

CHT计算量好像很大啊。所有问题都要用CHT吗?


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计算代价确实大。所以要分情况用。平板简单冷却,用经验式确定 $h$ 后只做热传导分析就够了。但是燃气轮机叶片冷却、发动机排气歧管这种流和温度耦合强烈的问题,CHT就成了必需。AnsysFluent、STAR-CCM+、OpenFOAM的chtMultiRegionFoam是常用的CHT求解器。


CAE中的传热分析

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CAE做热分析时,首先要想什么呢?


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首先要判断"这个问题中哪种传热形式起主导作用"。无量纲数很有用:

如果Bi < 0.1,固体内温度基本均匀,可用集中热容法简化计算。Bi很大时,必须用FEM精确求解内部温度分布。


🧑🎓

还有热应力分析,那是热和结构耦合吧?


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对。温度变化会导致材料膨胀收缩,如果有约束就产生热应力。通常先做热分析求温度分布,再把温度场映射到结构分析里计算应力。这叫弱耦合(one-way coupling)。如果变形会反过来影响温度场(比如接触间隙变化导致接触热阻改变),就需要强耦合(two-way coupling)。发动机汽缸盖垫片设计就是强耦合问题的典型。


相关用语

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