LED熱設計

分类: 熱解析 | 综合版 2026-04-06
CAE visualization for led thermal theory - technical simulation diagram
LED熱設計

理论与物理

概述

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老师!今天要讲LED热设计的话题对吧?具体是关于什么的呢?


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LED结温管理。温度对光输出和寿命的影响。



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原来如此。那么只要结温管理做好了,基本上就没问题了吗?


控制方程




$$ T_j=T_a+P_{th}\cdot R_{th,j-a} $$
$$ \eta_{WPE}=P_{opt}/P_{elec} $$



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我明白前辈说的“热设计的基础描述一定要扎实”是什么意思了。


离散化方法

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这些方程,在计算机上具体是怎么求解的呢?


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使用有限元法(FEM)进行空间离散化。组装单元刚度矩阵,构建整体刚度方程。


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需要进行弱形式(变分形式)转换,使用试函数和形函数,采用基于伽辽金法的公式化。单元类型的选择(低阶单元 vs. 高阶单元完全积分 vs. 缩减积分)直接关系到解的精度和计算成本的权衡。




矩阵求解算法

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矩阵求解算法,具体指的是什么?


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通过直接法(LU分解Cholesky分解)或迭代法(CG法GMRES法)求解联立方程。对于大规模问题,带预处理的迭代法非常有效。



求解器分类内存使用量适用规模
LU分解直接法O(n²)小〜中规模
Cholesky分解直接法(对称正定)O(n²)小〜中规模
PCG法迭代法O(n)大规模
GMRES法迭代法O(n·m)大规模・非对称
AMG预处理预处理O(n)超大规模
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也就是说,如果在有限元法这部分偷懒,后面会吃苦头对吧。我铭记在心!


商用工具中的实现

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那么,做LED热设计可以用哪些软件呢?


工具名称开发商/现状主要文件格式
Ansys Mechanical (原ANSYS Structural)Ansys Inc..cdb, .rst, .db, .ans, .mac
Ansys FluentAnsys Inc..cas, .dat, .msh, .jou
Simcenter STAR-CCM+Siemens Digital Industries Software.sim, .java, .csv
COMSOL MultiphysicsCOMSOL AB.mph

供应商谱系与产品整合历程

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各个软件的诞生过程,是不是还挺有戏剧性的?



Ansys Mechanical (原ANSYS Structural)

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请讲讲“Ansys Mechanical”!


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1970年由Swanson Analysis Systems Inc. (SASI) 开发。基于APDL(Ansys参数化设计语言)。

当前所属:Ansys Inc.



Ansys Fluent

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接下来是Ansys Fluent的话题对吧。具体内容是什么?


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由Fluent Inc.开发。2006年被Ansys收购。基于非结构网格的通用CFD求解器。

当前所属:Ansys Inc.


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听到这里,我终于明白开发历程为什么重要了!



Simcenter STAR-CCM+

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接下来是Simcenter STAR的话题对吧。具体内容是什么?


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由CD-adapco开发。2016年被西门子收购并整合到Simcenter品牌下。以多面体网格为特点。

当前所属:Siemens Digital Industries Software


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哇~,开发历程的话题,太有趣了!请再多讲一些。


文件格式与互操作性

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在不同软件之间传递数据时有什么注意事项吗?


格式扩展名类型概述
STEP.stp/.step中性CAD符合ISO 10303的3D CAD数据交换格式。支持形状+PMI。
IGES.igs/.iges中性CAD早期的CAD数据交换标准。曲面数据的兼容性存在问题。正逐步向STEP迁移。
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在不同求解器之间转换模型时,需要注意单元类型的对应关系、材料模型的兼容性、载荷与边界条件的表达差异。特别是高阶单元和特殊单元(如粘聚单元、用户自定义单元等),在求解器之间通常无法直接转换。


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原来如此…格式这东西,看起来简单,实际上内涵很深啊。


实务注意事项

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有没有那种教科书上没有的“现场智慧”呢?


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网格收敛性确认、边界条件合理性验证、材料参数灵敏度分析都非常重要。


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