接触熱抵抗
接触熱抵抗の理論基礎
接触熱抵抗とは
2つの固体を押し付けても、界面で温度がジャンプするのはなぜですか？
顕微鏡レベルで見ると、接触面は表面粗さにより点接触（真実接触点）しかしていない。実接触面積は見かけの面積の1%程度で、残りはエアギャップだ。この接触不完全さが温度跳びを生む。
基本式
接触熱抵抗の定義式はこうだ。
接触コンダクタンスは $h_c = 1/R_c$ [W/(m2K)] だ。
典型的な値はどのくらいですか？
条件によって桁違いに変わる。
| 接触条件 | $h_c$ [W/(m2K)] |
|---|---|
| アルミ同士・研磨面・高圧力 | 10000〜25000 |
| 鋼同士・機械加工面・中圧力 | 2000〜5000 |
| サーマルグリス介在 | 5000〜50000 |
| エアギャップ（0.1mm） | 250 |
| 真空中・低圧力 | 100〜500 |
Cooper-Mikic-Yovanovichモデル
理論モデルの代表がCooper-Mikic-Yovanovich (CMY)の相関式だ。
ここで $k_s = 2k_1k_2/(k_1+k_2)$ は調和平均熱伝導率、$m$ は表面勾配、$\sigma$ は複合粗さ、$P$ は接触圧力、$H_c$ はマイクロ硬さだ。
圧力を上げると接触熱抵抗が下がるんですね。
その通り。ボルト締結部の設計では、締結トルクが熱経路の性能を左右する。トルク不足は熱設計の致命的なリスクになる。
接触熱抵抗の発見はNASAから
接触熱抵抗（TCR）が工学的に注目されたのは1950年代の宇宙開発がきっかけだ。真空中では対流がないためボルト締結部のTCRが支配的な熱抵抗となり、NASAのGlenn Research Centerが1959年に最初の系統的な実測データベースを構築した。今日でもそのデータが設計初期の参照値として使われる。
接触熱抵抗の数値計算手法
FEMでの接触熱抵抗のモデル化
接触熱抵抗をFEMでどう表現しますか？
主に3つの方法がある。
| 手法 | 概要 | 精度 |
|---|---|---|
| ギャップコンダクタンス | 面間に $h_c$ を設定 | 実用的 |
| 薄層要素 | TIMを等価k, t でモデル化 | 厚さが必要 |
| 圧力依存コンダクタンス | $h_c(P)$ を構造連成で算出 | 高精度 |
Ansys Mechanicalではcontact elementのTCC (Thermal Contact Conductance) で設定する。Abaqusでは*GAP CONDUCTANCE キーワードで圧力依存テーブルを定義可能だ。
圧力依存にする場合は構造解析と連成が必要ですね。
そうだ。Ansys Workbenchなら「Static Structural → Steady-State Thermal」のリンクで接触圧力を転写し、CMYモデルの$h_c(P)$テーブルを参照させる。ボルト締結部の熱経路設計では必須のワークフローだ。
TIMのモデリング
サーマルインターフェースマテリアル（TIM）はバルクkと接触抵抗の合成で表現する。
バルク抵抗と両面の接触抵抗の和だ。サーマルグリスの場合、バルクk=3 W/(mK)、厚さ50um でもバルク抵抗は小さく、両面の接触抵抗が支配的なことが多い。
だからグリスの塗り方や圧力が重要なんですね。
その通り。同じグリスでも実装条件で実効的な $R_{TIM}$ が2〜5倍変わる。
加圧力とTCRの実験相関
Cooper-Mikic-Yovanovich（CMY）モデル（1969年）は接触圧力pと表面粗さσから接触熱伝達率hcを予測する。金属間接触では圧力を2倍にするとhcが約1.5倍になることが多い。このモデルはISO/TS 22007にも参照され、CPUヒートシンクのマウント圧力設計の理論的根拠となっている。
接触熱抵抗の実務適用
測定方法
接触熱抵抗の値はどうやって手に入れますか？
最も信頼性の高いのは実測だ。ASTM D5470に準拠した定常法で測定する。
1. 2つの銅ブロック間にTIMサンプルを挟む
2. 一方を加熱、他方を冷却
3. 各ブロック内の温度勾配から界面温度差を外挿
4. $R_{TIM} = \Delta T_{interface} / q''$
市販TIMのデータシートの値はそのまま使えますか？
注意が必要だ。データシートは理想条件（高圧力、完全濡れ）で測定されていることが多い。実装条件（圧力、表面粗さ、塗布量）での値は1.5〜3倍悪化することがある。初期設計ではデータシート値の50%で見積もるのが安全だ。
ボルト締結部の熱設計
実務例として、放熱板のボルト締結を考える。M4ボルト4本、締結トルク1.5 Nm の場合:
- ボルト軸力: 約2600N/本
- 接触面圧: 座面（φ8mm）で約52 MPa
- CMYモデルで $h_c \approx 8000$ W/(m2K)（アルミ・研磨面）
接触面圧から$h_c$を推算できるんですね。
そうだ。ただしボルト間は面圧が低下するので、面圧分布を構造解析で求めてから$h_c$をマッピングするのが精密なアプローチだ。
TIMの熱伝導率と実効TCR
IntelのCore i9-13900K（2022年）はCPUダイとIHSの間にInFusion液体金属TIMを採用し、接触熱抵抗を固体グリスに比べ約50%低減した。液体金属（GaInSn系）の熱伝導率は約40 W/m·Kで、最高級シリコングリス（約12 W/m·K）を大きく上回る。ただしアルミIHSには腐食するため銅製に変更された。
接触熱抵抗のソフトウェア比較
ツール別の設定方法
各ソフトでの接触熱抵抗の設定方法を教えてください。
主要ツールの設定方法だ。
| ツール | 設定箇所 | キーワード |
|---|---|---|
| Ansys Mechanical | Contact Region > Thermal Conductance | TCC値を直接入力 |
| Abaqus | *GAP CONDUCTANCE | 圧力依存テーブル可 |
| COMSOL | Thermal Contact (Pair) | 薄層近似も可 |
| Ansys Icepak | Resistance設定 | 面積当たりの熱抵抗 |
| FloTHERM | Interface Resistance | SmartPartの接触設定 |
IcepakとFloTHERMだと入力形式が違いますか？
Icepakは$R$ [m2K/W]、FloTHERMも同様。Ansys Mechanicalは$h_c$ [W/(m2K)] で入力するので、$h_c = 1/R$ の変換に注意。逆数を間違えるのはよくあるミスだ。
圧力-コンダクタンス連成の自動化
Ansys Workbenchでの自動化フロー:
1. Static Structural でボルト締結をモデル化
2. 接触面圧分布を取得
3. ACT Extension またはAPDL snippetで $h_c = f(P)$ を適用
4. Steady-State Thermal で温度場を解く
Pythonスクリプトで全自動化すれば、ボルト本数や締結トルクのパラメトリックスタディも効率的に回せる。
構造と熱の2ウェイ連成はできますか？
一般に1ウェイで十分だ。接触圧力は温度にほとんど依存しない（線膨張による微小変化を除く）ので、構造→熱の一方通行で問題ない。
Mentor Flothermsの接触抵抗モデル
MentorGraphics（現Siemens EDA）のFloTHERM XT（2014年）は、PCB実装部品間の接触熱抵抗を「JEDEC JESD51」準拠の標準モデルで自動生成する機能を搭載した。それ以前はユーザーが個別にTCR値を入力する必要があり、入力漏れによる解析ミスが多発していた。
接触熱抵抗の先端研究
ナノスケール接触熱抵抗
ナノスケールでは接触熱抵抗の物理が変わりますか？
フォノンの平均自由行程（Siで約40nm）と接触点サイズが同程度になると、フーリエの法則に基づく連続体モデルが破綻する。バリスティックフォノン輸送を考慮したLandauer形式の接触コンダクタンスモデルが必要だ。
$M$ は界面を透過するフォノンモード数だ。
時間依存接触抵抗
接触面の経年変化（酸化、クリープ、摩耗）により$h_c$が時間変化する。電力モジュールのはんだ接合部では、熱サイクルによるボイドの成長で$R_c$が徐々に増大する。
信頼性設計には経年劣化の予測が必要なんですね。
そうだ。Coffin-Manson則やNorris-Landzberg式で寿命予測し、ボイド率の増加に伴う$R_c$の増大をモデル化する。Ansys Sherlock等の信頼性ツールとの連携が有効だ。
位相変化TIM（PC-TIM）
動作温度で溶融して薄膜化するPC-TIMは、ポンプアウト（溶融TIMの流出）が課題だ。CFD解析で溶融TIMの流動挙動を予測し、長期信頼性を評価する研究が進んでいる。
TIMの世界も奥が深いですね。
次世代TIMとして液体金属（ガリウム合金、k=20〜30 W/(mK)）、カーボンナノチューブアレイ、グラフェンシートなどが研究されている。いずれも界面抵抗の低減が鍵だ。
フォノンと電子の接触熱伝達
金属間の接触では熱は主に電子とフォノンが担うが、表面間の微小空隙をまたぐ際に輸送機構が切り替わる。2009年にEvanら（MIT）が発表したAMD（Acoustic Mismatch）とDMD（Diffuse Mismatch）モデルの統合理論は、Cu-Al接触でフォノン成分が電子の約3倍の寄与を持つことを示した。この知見はパワーデバイスの長期信頼性設計に活用されている。
接触熱抵抗のトラブル対応
よくある問題
接触熱抵抗の設定で失敗しやすいポイントは？
1. RとhcとGの混同
問題: 文献やデータシートでR [m2K/W]、hc [W/(m2K)]、G [W/K] が混在しており、単位変換を間違える。
- $R$: 面積当たりの熱抵抗 [m2K/W]
- $h_c = 1/R$: 接触コンダクタンス [W/(m2K)]
- $G = h_c \cdot A$: 全コンダクタンス [W/K]
対策: 常にSI単位で統一し、入力前に次元チェックする。
2. 接触面積の過大評価
CADの面積をそのまま使ってはダメですか？
問題: 実際のボルト締結面では面圧が不均一で、有効接触面積はCAD面積より小さい。特にボルト間距離が大きい場合、中央部は実質的に非接触になる。
対策: 構造解析で面圧分布を求め、面圧>0.1MPaの領域だけを有効接触面積とする。
3. 解析値と実測値の乖離
接触熱抵抗は最も不確かさが大きいパラメータだ。解析値と実測値が2倍程度ずれることは珍しくない。
対策: $h_c$ を±50%変動させた感度解析を必ず実施し、温度への影響を評価する。影響が大きい場合は実測による校正を検討する。
結局、接触熱抵抗が一番不確かなんですね。
その通り。熱解析の精度は接触条件の設定で決まると言っても過言ではない。実測データの蓄積が長期的な解析精度向上の鍵だ。
表面酸化膜がTCRを急増させる
アルミ合金の接触面に酸化皮膜（Al₂O₃、λ≈1 W/m·K）が形成されると、清浄面に比べTCRが5〜10倍に増大することが報告されている。NASAのJohnson Space Centerが2003年に発表した調査では、宇宙機の長期運用でボルト締結部のTCRが経年変化し、予測外の温度上昇を引き起こした事例が紹介されている。
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