仿真器列表
制造工艺仿真器
处理切削、铸造、焊接、成形、增材制造、表面处理的制造工艺工具集合。
51 个仿真器
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工具列表
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金属增材制造 SLM 激光熔融池设计
SLM Laser Melt Pool Design Simulator
增材制造
金属3D打印机SLM的激光熔融池设计免费模拟器。从激光功率·扫描速度·栅距·层厚计算体积能量密度 VED 和熔融池尺寸、缺陷风险（Lack of fusion／Keyhole）、构建速率。基于 Rosenthal 模型。
金属AM 热变形·残留应力预测仿真器 — Inherent Strain 法
AM Thermal Distortion & Residual Stress Simulator (Inherent Strain Method)
增材制造
金属积层造形（LPBF/EBM/DED）的热变形·残留应力用 Inherent Strain 法预测的免费模拟器。Ti-6Al-4V、AlSi10Mg、SS316L、Inconel 718、Cu 的材料别能量密度·工艺品质·反翘量·屈服应力比·构建时间实时计算。
增材制造·3D打印 仿真器
Additive Manufacturing
增材制造
增材制造3D打印热计算工具,实时计算FDM/SLA/SLS成形时间、熔道冷却与翘曲风险,支持PLA/ABS/316L等多种材料,助力工程师优化工艺参数。
高炉 焦炭比·还原剂比仿真器
Blast Furnace Coke Rate & Reductant Ratio Simulator
食品与过程工程
高炉（Blast Furnace）的焦炭比·还原剂比·CO₂排放量·能源强度实时计算。改变生铁产量·铁矿品位·PCI·热风温度·富氧化·烧结矿碱度，直观理解炼铁工艺物质平衡的免费模拟器。
拉削加工的拉削力仿真器
Broaching Force Simulator
切削加工
拉刀加工的拉拔力和切削动力实时计算模拟器。根据切削宽度·单齿切深·比切削阻力·同时切削齿数和拉拔速度优化工具设计和机器能力选型。
碳当量和焊接性（CE_IIW·Pcm）仿真器
Carbon Equivalent Weldability Simulator
焊接
根据钢材化学成分（C、Mn、Cr+Mo+V、Ni+Cu、Si）实时计算 IIW 碳当量 CE_IIW 与伊藤-别所 Pcm 焊接裂纹敏感指数，给出可焊性等级、推荐预热温度与冷裂（氢致延迟裂纹）风险判定，可用于焊接工艺评定（WPS）输入校核与钢材选用筛查。
铸造冒口（顶部倒水）设计仿真器
Casting Riser Design Simulator
铸造·成形
铸件凝固缺陷防止的冒口（补缩口/feeder）设计模拟器。基于柴瓦尼诺夫法则 t_s=K·M² 计算铸件与冒口的模数比、凝固时间、冒口体积比，满足Caine准则 M_r≥1.2·M_c 的冒口尺寸计算。
Chvorinov 法则铸造凝固时间仿真器
Casting Solidification Chvorinov Simulator
铸造·成形
铸造凝固时间Chvorinov模拟器:预测铸件冷却周期,通过几何和敏感性分析优化铸造工艺,支持凝固模拟计算。
半导体 CMP 化学机械抛光仿真器
Semiconductor CMP Removal Rate (Preston Equation) Simulator
半导体工艺
半导体工艺的 CMP（化学机械研磨）的除去率用 Preston 式 RR = K_p·P·v 计算。改变焊盘压力、相对速度、浆液、被研磨材料、处理时间，可设计 SiO₂、Cu、W、poly-Si、Low-k 的除去量和 WIWNU、吞吐量、成本的免费模拟器。
半导体 CMP 晶片·垫片压力均匀性仿真器 — Preston
Semiconductor CMP Wafer Pad Pressure Uniformity Simulator
半导体工艺
半导体晶圆 CMP（化学机械研磨）的平均压力、相对速度、除去速率（Preston 式 MRR=Kp·P·V）和 WIWNU 不均一性、估算出率的实时计算。晶圆尺寸、荷重、垫片、保持环压力、转速、浆料、工艺可变的 300mm GAA 3nm 研磨配方设计的免费模拟器。
CNC切削加工 计算器
Cnc Machining
切削加工
CNC切削加工力与刀具寿命计算工具,实时计算切削力、刀具磨损寿命、表面粗糙度,支持Merchant和Taylor模型,内置Al钢不锈钢Ti材料库。
CNC 铣削再生颤振稳定极限仿真器
CNC Milling Regenerative Chatter Stability Lobe Diagram Simulator
切削加工
CNC 端铣刀加工中产生的再生颤振 (Regenerative Chatter) 的稳定限界计算。从主轴转速、刃数、刀具固有频率、动态刚性、阻尼比，用 Tlusty/Altintas 模型绘制稳定叶瓣图，寻找无振动切削的 sweet spot 的免费模拟器。
切削温度估算（能量平衡）仿真器
Cutting Temperature Estimator
切削加工
用能量平衡法估算切削温度的模拟器。实时计算旋削·铣削加工的刃尖温度·发热率，预测工具熔损和热影响。用于优化切削速度、进给、主分力。
深拉伸加工的拉伸力仿真器
Deep Drawing Force Simulator
铸造·成形
深拉伸加工的拉伸力模拟器。输入毛坯直径或板厚，实时计算拉伸力、压边力。避免褶皱和裂纹，探索最优成形条件。
受偏心负荷的焊缝群仿真器
Eccentric Weld Group Simulator
焊接
偏心荷重焊接群模拟器。用弹性向量法分析角焊缝的直接剪切和扭转应力。最大应力计算、焊接强度设计功能完备。
放电加工（EDM）的加工速率仿真器
EDM Material Removal Rate Simulator
切削加工
形成放电加工的加工速度模拟。放电电流·脉冲时间·放电电压调整，材料去除率和表面粗糙度权衡分析。EDM加工条件优化工具。
角焊缝·接头强度 仿真器
Fillet Weld
焊接
依据AWS D1.1/ISO 5817/JIS标准计算角焊缝与对接焊缝的接头强度。输入焊脚尺寸、焊缝长度、剪切力、弯矩、扭矩，自动计算有效喉厚、应力与安全系数。
食品杀菌 D 值·F 值 仿真器
Food Pasteurization D-value & F-value Simulator
食品与过程工程
食品灭菌·巴氏杀菌的 D 值·F 值·log 失活计算。改变目标微生物·灭菌温度·时间·初始菌数·Z 值·基准温度，同时评估低酸性罐头的 commercial sterility 和 HTST 设计、品质下降（C 值）的免费模拟器。
自由锻造（镦粗）的锻造荷重仿真器
Forging Load Estimate Simulator
铸造·成形
镦粗锻造的压力机荷重由模拟估算。从素材直径、高度、流动应力、摩擦系数计算锻造荷重与平均锻造压力。金型设计、压力机选型的必备工具。
成形极限图（FLD）和应变路径可视化工具
Forming Limit
铸造·成形
提供，帮助工程师快速生成成形极限图（FLD）并可视化应变路径。本文详细介绍FLD在钣金成形分析中的应用，涵盖理论背景、关键参数设置及实际案例解读，助力优化冲压工艺、预测开裂风险，提升CAE仿真效率与精度。
冻干工程计算器
Freeze Drying
食品与过程工程
冻干工程计算器可根据冷架温度、腔室压力自动计算升华速率和干燥时间。可视化温度曲线和含水量变化，优化能耗。
研磨的比能量仿真器
Grinding Specific Energy Simulator
切削加工
磨削加工的比能量 u（单位体积除去能量）计算器。从切深、工件送速、磨削宽度、切向磨削阻力、砂轮周速计算材料除去率MRR、磨削功率、等效切屑厚度、速度比，提前判断磨削烧伤、目堵塞。
超高压处理 HPP 食品杀菌仿真器
High Pressure Processing (HPP) Food Safety Simulator
食品与过程工程
400-800 MPa 的静水压食品非加热杀菌超高压处理（HPP）的 log 削减、断热加温、吞吐量、单位成本计算。微生物别 D 值、果汁・食肉・水产品别保存期间延长可视化，HPP 工艺设计免费模拟器。
注塑成型循环时间 优化仿真器
Injection Molding Cycle Time Optimization Simulator
铸造·成形
注射成型周期时间分解为充填·冷却·可塑化·脱模，用Ballman-Shusman式预测。通过优化壁厚和金型温度提高生产效率。
注塑成型·充填压力·冷却时间计算器
Injection Molding
铸造·成形
注塑成型充填压力与冷却时间计算器,输入流道参数即时计算充填压力、冷却时间、锁模力和成型周期,支持熔体充填动画演示,适用于模具设计和工艺优化。
水泥 旋转窑 热物质平衡仿真器
Cement Rotary Kiln Energy Balance Simulator
食品与过程工程
水泥旋转窑的比热耗量·燃料耗量·CO2 排放（燃料源和工艺源）实时计算。NSP/SP/湿式3种形式、煤炭·石油焦·天然气·RDF·生物质可切换，一键试算年间 CO2 排放量的免费工程模拟器。
激光切割速度估算仿真器
Laser Cutting Speed Estimator
切削加工
板金加工激光切割时"这个功率、这个板厚能切多少 m/min？"可以用能量平衡法立即估算的工具。改变功率、板厚、耦合效率时，切割速度和每米所需时间会实时更新，可用于加工条件初期设置和报价估算。
机床主轴 热膨胀·精密加工误差仿真器
Machine Tool Spindle Thermal Growth & Precision Error Simulator
切削加工
机床主轴的热变位·加工误差模拟。从转速·冷却方式·运转时间预测轴向·径向位移，实时分析。精密加工误差对策用途。
车削加工的切削动力仿真器
Turning Machining Power Simulator
切削加工
车削加工切削动力实时模拟。从切削速度、进给、切深计算主切削力和所需电机动力。用于车床机械选型和切削条件检讨。
Merchant 切削力学 仿真器 — 二维直角切削的力分析
Merchant Cutting Simulator — Orthogonal Cutting Force Analysis
切削加工
在二维直角切削中求解美尔商特方程 φ = 45° + α/2 − β/2，分析剪切角、摩擦角、主切削力 F_c、背向力 F_t。通过改变前角 α、摩擦系数 μ、切削深度 t、剪切流动应力 τ_s，可视化切削力圆与剪切面的响应。
切削加工仿真器
Metal Cutting
切削加工
金属切削模拟器：基于Merchant正交切削理论计算切削力、推力，实时可视化Merchant圆和Taylor刀具寿命曲线，支持切削参数优化与刀具寿命预测。
牛奶杀菌 HTST D值·Z值仿真器
Milk Pasteurization HTST D-Z Value Simulator
食品与过程工程
牛奶 HTST／UHT 灭菌设计，通过 D值·Z值·F0值·PU值评估的免费模拟器。改变目标微生物、温度、保持时间、流量，实时计算达成 log 减少和热交换面积。
铣削加工 颤振稳定性圆叶 仿真器
Milling Chatter Stability Lobe Diagram Simulator
切削加工
铣削加工颤振振动预测仿真器，采用稳定性瓣叶理论。由主轴转速、刀具齿数、模态刚度计算临界切深和稳定RPM范围，优化加工条件。
等离子体刻蚀选择比·各向异性仿真器
Plasma Etch Selectivity & Anisotropy Simulator
半导体工艺
反应离子刻蚀（RIE）在线模拟器：根据刻蚀气体、被刻蚀膜、等离子源功率、偏置功率、压力、流量与时间，实时计算刻蚀速率、选择比、各向异性度、刻蚀深度、掩膜消耗与深宽比，帮助设计 SiO₂/Si/poly-Si/Al 的各向异性图形化工艺配方。
聚合物粘度·流动分析工具
Polymer Viscosity
铸造·成形
聚合物粘度模型计算工具，实时对比幂律、Carreau和Cross模型的流变曲线。调整参数计算0.001-1000 s⁻¹剪切速率范围内的粘度，支持非牛顿流体模拟与流变参数优化。
冲裁·剪切的冲压力仿真器
Punching & Blanking Press Force Simulator
铸造·成形
冲孔・成型的冲床力从冲头直径・板厚・剪切应力即刻计算。适用于必要冲床机选定的模拟器。
残余应力·焊接变形模拟器
焊接
该页面把代表性条件与制造条件、质量余量与工艺敏感度联系起来，便于进入相邻工程校核。
轧制（板材轧制）的轧制荷重仿真器
Rolling Mill Force Simulator
铸造·成形
板轧制的轧制荷重模拟。压下量·接触弧长·轧制荷重·扭矩实时计算。金属板加工的荷重设计必备的CAE工具。
Rosenthal 解 仿真器 — 焊接的准稳态热传导
Rosenthal Solution Simulator — Quasi-Stationary Welding Heat Transfer
焊接
罗森塔尔解模拟器计算焊接准定常热传导。输入热、冷却时间t8/5、HAZ宽度实时预测。支持电弧焊热源模型分析。
半导体良率 缺陷密度仿真器
Semiconductor Yield & Defect Density Simulator
半导体工艺
半导体晶圆的良率 (Yield) 用 Poisson、Murphy、Seeds (负二项分布)、Bose-Einstein 的 4 个模型计算。从芯片尺寸、缺陷密度 D₀、关键层数、设计规则 (CD)、晶圆直径估算晶粒数、良品单价的免费模拟器。
钣金加工计算器
Sheet Metal
铸造·成形
板金加工计算器实时计算弯曲余量（Bend Allowance）、展开长度和回弹角度。只需输入材料、板厚、弯曲半径、弯曲角度，即可获得考虑K因子（中性轴位置）的精确展开尺寸，以及基于 θ×(1 − R/(R + 5t)) 的回弹补正值。提高设计和加工效率。
回弹 仿真器 — 钣金弯曲的弹性恢复
Spring-Back Simulator — Elastic Recovery in Sheet Metal Bending
铸造·成形
基于板金纯弯曲后的回弹比 K = 4X³ - 3X + 1（X = σ_y·R_i/(E·t)），从降伏应力、杨氏模量、内侧弯曲半径、板厚实时计算复原后半径 R_f 和 90° 回弹角 Δθ 的塑性加工模拟器。
车削的理论表面粗糙度 Ra 仿真器
Turning Theoretical Surface Roughness Ra Simulator
切削加工
车削加工的理论表面粗糙度Ra·Rz实时模拟。进给量、刀尖半径、切削速度计算加工条件。ISO粗糙度等级对应。
表面粗糙度转换·加工法选择 计算器
Surface Roughness
切削加工
本文详细解析表面粗糙度参数Ra、Rz、Rq、Rmax之间的换算关系（如Rz≈4~8·Ra），并提供关键近似公式。对比不同加工方法可达到的粗糙度范围，同时涵盖ISO表面粗糙度符号与ANSI N等级参考，为加工工艺选择与表面质量评估提供实用指南。
Taylor 工具寿命方程仿真器
Taylor Tool Life Simulator
切削加工
泰勒刀具寿命方程式V·Tⁿ=C模拟工具。实时计算切削速度、刀具寿命、加工件数，设置经济切削条件。切削加工设计必备。
焊接 HAZ 冷却速率（Rosenthal-Adams）仿真器
Weld HAZ Cooling Rate Simulator
焊接
用 Rosenthal-Adams 解析式计算焊接 HAZ 冷却速率的模拟器。通过热输入量、预热温度、板厚来预测 540°C 通过时间，评估马氏体硬化和低温裂纹防止的施工条件。
焊接热输入·冷却速率 仿真器
Weld Heat Input
焊接
Rosenthal解による焊接热输入·冷却速度をオンラインシミュレーション。HAZ幅とt8/5时间をMIG/TIG/SAWで計算。热サイクル解析に最適。
焊接接头强度计算器（AWS·JIS标准）
Weld Joint Strength
焊接
使用符合AWS D1.1标准的焊接接头强度计算器，快速计算角焊缝、部分熔透及完全熔透对接焊的许用荷载与安全系数。该工具基于标准公式（如许用剪应力τ_allow=0.3Fu、喉厚a=0.707w）进行精确计算，支持偏心荷载效应分析，并实时可视化接头形状与应力分布状态，助力工程师高效完成焊接设计与校核。
焊接残余应力与变形量计算器
焊接
采用简化固有应变法，本计算器可快速估算焊接残余应力、角变形与横向收缩量。实时可视化接头截面应力分布，并评估焊后热处理（PWHT）的消应力效果。适用于工程师进行焊接工艺预评估与优化，提升结构安全性与制造精度。
焊接残留应力仿真器
Welding Residual
焊接
焊接残留应力模拟器｜根据热输入、接头类型、板厚实时计算残留应力分布、角变形、纵收缩。
半导体引线键合 拉拔试验强度仿真器
Semiconductor Wire Bonding Pull Test Strength Simulator
半导体工艺
半导体封装的引线键合（Au/Al/Cu/Pd-Cu线）拉伸试验强度实时计算。更改线材料、直径、环路高度、温度、超声输出，即可模拟满足 MIL-STD-883 标准的键合设计。免费工具。
使用指南
- 选择制造工艺类别（切削加工·铸造·焊接·冲压成形·增材制造）
- 输入材料特性：铝Al6061的E=69GPa、钢SS400的E=200GPa、钛Ti-6Al-4V的E=103GPa
- 设置工艺参数：切削速度50-200m/min、铸造金型温度150-300℃、焊接入热1.5-3.5kJ/mm、冲压速度10-50mm/s
- 定义负荷条件或制造时间后执行仿真
- 确认应力分布·温度场·残留应力·尺寸精度
具体计算示例
厚3mm的铝板（A5083）进行冲压成形时：初始温度20℃、金型温度80℃、冲压速度25mm/s、保持压力30MPa、保持5秒。仿真结果最大残留应力42MPa、成形后尺寸精度±0.15mm、冷却时间120秒。钢制管（外径60.5mm、壁厚3.0mm）的TIG焊接在入热2.8kJ/mm、预热温度200℃条件下施行，热影响部宽4.2mm、冷却时间（800℃至200℃）约18秒。
实务中的注意事项
- 切削加工仿真时，工具寿命以VB磨耗量超过0.3mm为交换判断。切削速度上升10%时寿命约低下40%需注意
- 铸造分析为确保湿流仿真精度，网格尺寸设在2mm以下，凝固时间计算采用Chvorinov法则
- 焊接残留应力在厚板（>10mm）和薄板的行为不同，需提前判断应力缓和焙烧必要性
- 增材制造（3D打印）的支持材配置对成型时间和材料歩留影响大，CAE干涉检查必须