仿真器列表
制造工艺仿真器
处理切削、铸造、焊接、成形、增材制造、表面处理的制造工艺工具集合。
49 款仿真器
该领域相关主题
相邻类别
工具列表
金属增材制造 SLM 激光熔融池设计
SLM Laser Melt Pool Design Simulator
金属3D打印机SLM的激光熔融池设计免费仿真器。从激光功率、扫描速度、孵化间距、层厚实时计算体积能量密度VED和熔融池尺寸、缺陷风险（Lack of fusion／Keyhole）、构建速率。基于Rosenthal模型。
金属AM 热变形·残留应力预测仿真器 — Inherent Strain 法
AM Thermal Distortion & Residual Stress Simulator (Inherent Strain Method)
金属增材制造（LPBF/EBM/DED）的热变形·残留应力预测免费仿真器采用Inherent Strain法。Ti-6Al-4V、AlSi10Mg、SS316L、Inconel 718、Cu等材料可按能量密度·工艺质量·翘曲量·屈服应力比·构建时间实时计算。
增材制造·3D打印 仿真器
Additive Manufacturing
FDM/SLA/SLS/DMLS（金属AM）的成型时间、能量密度、珠冷却温度、翘曲风险指数实时计算。支持PLA/ABS/PETG/Nylon/316L SS/Ti-6Al-4V。包含层间接合温度检查。
高炉 焦炭比·还原剂比仿真器
Blast Furnace Coke Rate & Reductant Ratio Simulator
高炉（Blast Furnace）的焦炭比·还原剂比·CO₂排放量·能源强度实时计算。改变溶铁生产量·矿石品位·PCI·热风温度·氧气富化·碱度，直观理解钢铁工艺的物质平衡的免费仿真器。
拉削加工的拉削力仿真器
Broaching Force Simulator
拉削加工（broaching）的拉削力·切削动力·除去率计算免费仿真器。从切削宽度·单刃进给量·比切削阻力·同时切削齿数·拉削速度，实时设计所需拉削力F和拉削机动力P。
碳当量和焊接性（CE_IIW·Pcm）仿真器
Carbon Equivalent Weldability Simulator
钢材的碳当量CE_IIW和焊接裂纹指数Pcm计算，焊接性·推荐预热温度·低温裂纹风险判定的免费仿真器。从C·Mn·Cr+Mo+V·Ni+Cu·Si含量，可视化HAZ的马氏体转变和氢诱发裂纹危险度。
铸造冒口（顶部倒水）设计仿真器
Casting Riser Design Simulator
铸造·成形
铸件凝固缺陷防止的冒口（feeder/ライザー）设计仿真器。从Tibolinov法则t_s=K·M²，计算铸件和冒口的模数比·凝固时间·冒口体积比，求满足Caine基准M_r≥1.2·M_c的冒口尺寸。
Chvorinov 法则铸造凝固时间仿真器
Casting Solidification Chvorinov Simulator
铸造·成形
Chvorinov法则铸造凝固时间仿真器用数值结果和图表追踪主要条件变化对传热量和温度余裕的影响。可在同一屏幕读取模型响应、余裕、灵敏度，便于详细设计前的比较研究。
半导体 CMP 化学机械抛光仿真器
Semiconductor CMP Removal Rate (Preston Equation) Simulator
半导体工艺的CMP（化学机械抛光）除去率采用Preston式RR = K_p·P·v计算。改变垫片压力·相对速度·浆液·被抛光材料·处理时间，设计SiO₂·Cu·W·poly-Si·Low-k的除去量和WIWNU、吞吐量、成本的免费仿真器。
半导体 CMP 晶片·垫片压力均匀性仿真器 — Preston
Semiconductor CMP Wafer Pad Pressure Uniformity Simulator
半导体晶片CMP（化学机械抛光）的平均压力·相对速度·除去率（Preston式MRR=Kp·P·V）和WIWNU不均匀性、估计良率实时计算。改变晶片尺寸、荷重、垫片、保持环压力、转速、浆液、工艺，设计300mm GAA 3nm至的抛光配方的免费仿真器。
CNC切削加工 计算器
Cnc Machining
车削·铣削·钻孔加工的切削力（Merchant式）、工具寿命（Taylor式）、材料除去率MRR、理论表面粗糙度Ra、消耗功率实时计算。搭载Al6061·S45C·SUS316L·Ti-6Al-4V材料数据库。
CNC 铣削再生颤振稳定极限仿真器
CNC Milling Regenerative Chatter Stability Lobe Diagram Simulator
CNC 立铣刀加工产生的再生颤振（Regenerative Chatter）的稳定极限计算。从主轴转速·刃数·工具固有频率·动刚度·阻尼比，用Tlusty/Altintas模型描绘稳定圆叶线图，搜索无振动切削的sweet spot的免费仿真器。
切削温度估算（能量平衡）仿真器
Cutting Temperature Estimator
从切削速度·进给·切削宽度·主分力，用能量平衡估算切削温度的免费仿真器。比切削阻力k_c·发热量Q·切屑／工具／被削材的热分配·温度上升ΔT·工具刀尖平均切削温度实时计算。
深拉伸加工的拉伸力仿真器
Deep Drawing Force Simulator
铸造·成形
深拉伸加工的拉伸力仿真器用于改变制造条件、质量余裕、工艺灵敏度时比较设计余裕如何变化。
受偏心负荷的焊缝群仿真器
Eccentric Weld Group Simulator
焊接
受偏心负荷的角焊缝群用弹性矢量法分析。直接剪应力和扭转剪应力矢量合成，计算最远角焊缝的合成最大应力。从焊缝长度·间距·荷重·偏心距·脚长设计不断裂的支架焊接的免费工具。
放电加工（EDM）的加工速率仿真器
EDM Material Removal Rate Simulator
形成放电加工（EDM）的占空比·脉冲能量·放电频率·平均放电功率·材料除去率MRR·表面粗糙度计算。改变峰值放电电流·脉冲开/关时间·放电电压，学习加工速度和仓库面权衡的免费仿真器。
角焊缝·接头强度 仿真器
Fillet Weld
焊接
角焊缝·接头强度仿真器是在制造条件、质量余裕、工艺灵敏度为轴，追踪当前值和变化趋势的页面。
食品杀菌 D 值·F 值 仿真器
Food Pasteurization D-value & F-value Simulator
食品杀菌·巴氏杀菌的D值·F值·log失活计算。改变目标微生物·杀菌温度·时间·初始菌数·Z值·基准温度，同时评估低酸罐头食品的商业无菌性或HTST设计、品质下降（C值）的免费仿真器。
自由锻造（镦粗）的锻造荷重仿真器
Forging Load Estimate Simulator
铸造·成形
圆柱坯料用平金型压扁的自由锻造（镦粗）的锻造荷重计算。改变坯料直径·高度·流动应力·摩擦系数，实时求摩擦丘产生的压力上升·平均压力·必要冲压荷重的免费仿真器。
成形极限图（FLD）和应变路径可视化工具
Forming Limit
铸造·成形
成形极限图（FLD）仿真器。用Keeler-Goodwin近似绘制FLC曲线，交互式可视化冲压成形时的应变路径·安全余裕·板厚减少。支持冲压成形分析的直观计算
冻干工程计算器
Freeze Drying
冻干工程计算器是在制造条件、质量余裕、工艺灵敏度为轴，追踪当前值和变化趋势的页面。
研磨的比能量仿真器
Grinding Specific Energy Simulator
研磨加工的比能量u（单位体积除去能量）计算。从进给深度·工件进给速度·研磨宽度·接触研磨阻力·砂轮周速，求材料除去率MRR·研磨动力·等效切屑厚度·速度比，提前判断研磨烧伤·目堵塞的免费仿真器。
超高压处理 HPP 食品杀菌仿真器
High Pressure Processing (HPP) Food Safety Simulator
400-800 MPa的静水压进行食品无热杀菌的超高压处理（HPP）的log削减·绝热加温·吞吐量·单位成本计算。可视化微生物别D值、果汁·食肉·水产品别保存期延长，设计HPP工艺的免费仿真器。
注塑成型循环时间 优化仿真器
Injection Molding Cycle Time Optimization Simulator
铸造·成形
注塑成型的循环时间（充填·保压·冷却·脱模）用Ballman-Shusman式预测。改变树脂·肉厚·模具温度·腔数，得知1小时生产数和部件单价的量产设计用免费仿真器。
注塑成型·充填压力·冷却时间计算器
Injection Molding
铸造·成形
注塑成型的充填压力·冷却时间·型夹紧力实时计算的仿真器。支持PP·ABS·PC，用熔融树脂流动动画直观确认成型过程。支持循环时间缩短和最优成型条件设计。
水泥 旋转窑 热物质平衡仿真器
Cement Rotary Kiln Energy Balance Simulator
水泥旋转窑的比热消耗·燃料消耗·CO2排放（燃料来源和工艺来源）实时计算。支持NSP/SP/湿式3种形式、煤炭·石油焦·天然气·RDF·生物质切换，一次性试算年CO2排放量的免费工程仿真器。
激光切割速度估算仿真器
Laser Cutting Speed Estimator
光纤激光·CO₂激光的切割速度从输出·板厚·材质·狭缝宽·耦合效率用能量平衡式估算的免费仿真器。同时计算1m切割时间，初期当量时使用。
机床主轴 热膨胀·精密加工误差仿真器
Machine Tool Spindle Thermal Growth & Precision Error Simulator
热转移、温度差、冷却余裕的相邻工具在移动前，掌握支配条件和指标关系的构成。
车削加工的切削动力仿真器
Turning Machining Power Simulator
车床车削加工所需的切削动力·主切削力·材料除去率·必要电机动力·单位切削能量计算。改变切削速度·进给·进给深度·比切削阻力·机械效率，实时估算加工所需动力的免费仿真器。
Merchant 切削力学 仿真器 — 二维直角切削的力分析
Merchant Cutting Simulator — Orthogonal Cutting Force Analysis
二维直角切削中Merchant方程φ = 45° + α/2 − β/2的求解，剪切角·摩擦角·主分力F_c·背分力F_t分析。改变前角α·摩擦系数μ·进给t·剪切流动应力τ_s，可视化力圆和剪切面响应的切削加工仿真器。
切削加工仿真器
Metal Cutting
切削加工仿真器基于Merchant理论简易计算切削力和背分力。通过Merchant圆显示切削角关系可视化和切削速度与Taylor工具寿命图表显示，强力支持加工条件优化。
牛奶杀菌 HTST D值·Z值仿真器
Milk Pasteurization HTST D-Z Value Simulator
牛奶的HTST／UHT杀菌设计用D值·Z值·F0值·PU值评估的免费仿真器。改变标靶微生物·温度·保持时间·流量，实时计算达成log减少和热交换面积。
铣削加工 颤振稳定性圆叶 仿真器
Milling Chatter Stability Lobe Diagram Simulator
铣削加工的颤振振动用Altintas-Budak稳定圆叶理论预测的免费仿真器。从工具·被削材·模式刚度·固有频率，实时计算轴向极限进给b_lim、稳定RPM带、MRR、表面粗糙度。
等离子体刻蚀选择比·各向异性仿真器
Plasma Etch Selectivity & Anisotropy Simulator
干蚀刻（RIE）的选择比·各向异性度·刻蚀深度·掩膜消耗·宽高比，从气体种·被刻蚀膜·等离子体功率·偏置·压力·流量·时间计算。设计SiO₂/Si/poly-Si/Al各向异性图案化的免费仿真器。
聚合物粘度·流动分析工具
Polymer Viscosity
铸造·成形
HDPE·PP·PA6·PC·PET的Carreau-Yasuda参数使用。用幂律和Carreau-Yasuda模型实时计算粘度曲线。也可算出浇口压力损失·冷却时间的注塑成型CAE用粘度分析工具。
冲裁·剪切的冲压力仿真器
Punching & Blanking Press Force Simulator
铸造·成形
圆形冲孔·剪切加工所需的冲压力实时计算的免费工具。从冲孔直径·板厚·极限剪应力·剪角·脱模系数，算出峰值冲孔力·总冲压力·1次冲孔的工作能量，用于冲压选择。
轧制（板材轧制）的轧制荷重仿真器
Rolling Mill Force Simulator
铸造·成形
板轧（平面轧制）的轧制荷重·轧制量·轧制率·接触弧长·轧制扭矩计算。改变板宽·入口板厚·出口板厚·轧辊半径·流动应力，用平面应变模型估算轧制机受荷的免费仿真器。
Rosenthal 解 仿真器 — 焊接的准稳态热传导
Rosenthal Solution Simulator — Quasi-Stationary Welding Heat Transfer
焊接
用Rosenthal解计算焊接准稳态热传导的仿真器。从电压·电流·速度·效率，实时算出入热·线入热·冷却时间t8/5·HAZ宽。可视化焊接条件影响，用于低氢钢的冷却管理。
半导体良率 缺陷密度仿真器
Semiconductor Yield & Defect Density Simulator
半导体晶圆的良率（Yield）用Poisson·Murphy·Seeds（Negative Binomial）·Bose-Einstein 4种模型计算。从芯片尺寸·缺陷密度D₀·临界层数·设计规则（CD）·晶圆径，试算芯片数·良品单价的免费仿真器。
钣金加工计算器
Sheet Metal
铸造·成形
钣金加工计算器即时计算曲折代（Bend Allowance）·平展展开长·回弹角度。只需输入材料、板厚、曲折半径、曲折角度，即可得考虑K因子（中立轴位置）的精确展开尺寸和回弹≈θ×（1−
回弹 仿真器 — 钣金弯曲的弹性恢复
Spring-Back Simulator — Elastic Recovery in Sheet Metal Bending
铸造·成形
钣金纯曲折后的回弹比K = 4X³ - 3X + 1（X = σ_y·R_i/(E·t)）基础，从降伏应力·Young率·内曲半径·板厚实时计算恢复后半径R_f和90°复位角Δθ的塑性加工仿真器。
车削的理论表面粗糙度 Ra 仿真器
Turning Theoretical Surface Roughness Ra Simulator
车削加工的理论表面粗糙度Ra·Rz从进给·刀尖圆弧半径·切削速度·主切刃角·加工径实时计算。同时显示ISO粗糙等级·主轴转速·进给速度，迅速设计满足目标粗糙的加工条件的免费仿真器。
表面粗糙度转换·加工法选择 计算器
Surface Roughness
电磁场、电路、传输条件的初期研究朝向，同一屏幕读取代表条件和主要指标的关系。
Taylor 工具寿命方程仿真器
Taylor Tool Life Simulator
Taylor工具寿命方程V·Tⁿ=C，从切削速度·Taylor指数n·Taylor常数C计算工具寿命·1刃加工个数·速度上升时的寿命低下。搜索经济切削条件的免费仿真器。
焊接 HAZ 冷却速率（Rosenthal-Adams）仿真器
Weld HAZ Cooling Rate Simulator
焊接
电弧焊的热影响部（HAZ）冷却速率用Rosenthal-Adams解析解计算。改变入热·预热温度·板厚·热传导率，设计避免马氏体硬化和氢裂纹的焊接施工条件的免费仿真器。
焊接热输入·冷却速率 仿真器
Weld Heat Input
焊接
热转移、温度差、冷却余裕的初期研究朝向，同一屏幕读取代表条件和主要指标的关系。
焊接接头强度计算器（AWS·JIS标准）
Weld Joint Strength
焊接
AWS·JIS标准准据的焊接接头强度计算工具。角焊缝、对接焊缝的许用荷重、安全系数、偏心荷重自动计算。咽喉断面和焊缝群的截面二次矩可视化，强力支持设计和强度验证。信度高的焊接设计。
焊接残留应力仿真器
Welding Residual
焊接
焊接残留应力仿真器，由热输入引起的残留应力分布和角变形、收缩量高精度计算。从接头种类、板厚、材料、拘束条件至后热处理效果，定量评估焊接变形和残留应力的CAE工程师必备工具，进
半导体引线键合 拉拔试验强度仿真器
Semiconductor Wire Bonding Pull Test Strength Simulator
半导体封装的引线键合（Au/Al/Cu/Pd-Cu线）对拉拔试验强度实时计算。改变导线材料·径·环高·温度·超声波输出，仿真满足MIL-STD-883标准的键合设计的免费工具。
使用指南
- 选择制造工艺类别（切削加工·铸造·焊接·冲压成形·增材制造）
- 输入材料特性：铝Al6061的E=69GPa、钢SS400的E=200GPa、钛Ti-6Al-4V的E=103GPa
- 设置工艺参数：切削速度50-200m/min、铸造金型温度150-300℃、焊接入热1.5-3.5kJ/mm、冲压速度10-50mm/s
- 定义负荷条件或制造时间后执行仿真
- 确认应力分布·温度场·残留应力·尺寸精度
具体计算示例
厚3mm的铝板（A5083）进行冲压成形时：初始温度20℃、金型温度80℃、冲压速度25mm/s、保持压力30MPa、保持5秒。仿真结果最大残留应力42MPa、成形后尺寸精度±0.15mm、冷却时间120秒。钢制管（外径60.5mm、壁厚3.0mm）的TIG焊接在入热2.8kJ/mm、预热温度200℃条件下施行，热影响部宽4.2mm、冷却时间（800℃至200℃）约18秒。
实务中的注意事项
- 切削加工仿真时，工具寿命以VB磨耗量超过0.3mm为交换判断。切削速度上升10%时寿命约低下40%需注意
- 铸造分析为确保湿流仿真精度，网格尺寸设在2mm以下，凝固时间计算采用Chvorinov法则
- 焊接残留应力在厚板（>10mm）和薄板的行为不同，需提前判断应力缓和焙烧必要性
- 增材制造（3D打印）的支持材配置对成型时间和材料歩留影响大，CAE干涉检查必须