多層壁の熱伝導 — 理論と支配方程式
多層壁の基本
先生、建築の壁や炉壁は何層にもなってますよね。あれの熱計算はどうするんですか？
各層を直列の熱抵抗として足し合わせる。$n$ 層の平板多層壁の定常熱流量は
各層の温度降下は $\Delta T_i = q \cdot L_i/(k_i A)$ で、$k$ が小さい層ほど温度降下が大きい。
電気回路の直列抵抗と同じ考え方ですね。
まさにそう。熱抵抗ネットワークの最も基本的な形だ。対流境界を含めると
温度分布
各層内の温度分布は線形だ（$k$ が一定の場合）。
層界面で温度は連続だが、温度勾配は $k$ の逆数に比例して不連続になる。
代表的な多層壁構成
| 構造 | 層構成 | 全体U値 [W/(m$^2$ K)] |
|---|---|---|
| 住宅外壁 | 石膏ボード+GW断熱+合板+サイディング | 0.3〜0.5 |
| 炉壁 | 耐火煉瓦+断熱煉瓦+鉄皮 | 0.5〜2.0 |
| 冷蔵庫 | 鋼板+PU断熱+鋼板 | 0.2〜0.4 |
| LNG貯槽 | SUS+Perlite断熱+CS | 0.02〜0.05 |
LNG貯槽のU値は住宅の1/10以下なんですね。
-162℃の液化天然ガスを貯蔵するから、極めて高い断熱性能が要求される。Perlite真空断熱で有効 $k = 0.002$ W/(m K) 程度を実現する。
ムーアの法則と冷却の戦い
CPUの集積度は2年で2倍になる（ムーアの法則）。しかし発熱密度もほぼ同じペースで増加。最新のCPUは数百ワットを数cm²の面積で発熱しており、単位面積あたりの発熱密度はホットプレートを超えています。電子機器の熱設計CAEは、まさに「ムーアの法則との終わりなき競争」なのです。
各項の物理的意味
- 蓄熱項 $\rho c_p \partial T/\partial t$：単位体積あたりの熱エネルギー蓄積率。【日常の例】鉄のフライパンは熱しにくく冷めにくいが、アルミ鍋は熱しやすく冷めやすい——これは密度 $\rho$ と比熱 $c_p$ の積（熱容量）の違い。熱容量が大きい物体は温度変化が緩やかになる。水は比熱が非常に大きい（4,186 J/(kg·K)）ため、海沿いの気温は内陸より安定する。非定常解析ではこの項が温度の時間変化速度を決める。
- 熱伝導項 $\nabla \cdot (k \nabla T)$：フーリエの法則に基づく熱伝導。温度勾配に比例した熱流束。【日常の例】金属スプーンを熱い鍋に入れると持ち手まで熱くなる——金属は熱伝導率 $k$ が高いため、高温側から低温側へ素早く熱が伝わる。木製スプーンが熱くならないのは $k$ が小さいから。断熱材（グラスウール等）は $k$ が極めて小さく、温度勾配があっても熱が伝わりにくい。「温度差のあるところに熱が流れる」という自然の傾向を数式化したもの。
- 対流項 $\rho c_p \mathbf{u} \cdot \nabla T$：流体の運動に伴う熱輸送。【日常の例】扇風機に当たると涼しく感じるのは、風（流体の流れ）が体表面近くの暖かい空気を運び去り、新鮮な冷たい空気を供給するから——これが強制対流。暖房で部屋の天井付近が暖かくなるのは、暖められた空気が浮力で上昇する自然対流。PCのCPUクーラーのファンも強制対流で放熱している。対流は熱伝導よりも桁違いに効率的な熱輸送手段。
- 熱源項 $Q$：内部発熱（ジュール熱、化学反応熱、放射線吸収等）。単位: W/m³。【日常の例】電子レンジは食品内部のマイクロ波吸収（体積発熱）で加熱する。電気毛布のヒーター線はジュール発熱（$Q = I^2 R / V$）で暖かくなる。リチウムイオン電池の充放電時の発熱、ブレーキパッドの摩擦熱も熱源として解析で考慮される。外部から「表面」に熱を与える境界条件とは異なり、熱源項は「内部」でのエネルギー生成を表す。
仮定条件と適用限界
数値例：平板の定常熱伝導（厚み10mm, 鋼k=50W/(m·K), 表面100°C/裏面20°C）
熱流束 q = k×ΔT/L = 50×80/0.01 = 400,000 W/m² 各位置の温度は線形分布
材料別の熱伝導率の比較（数値が大きいほど熱を伝えやすい）：
銅は空気の約15,000倍も熱を伝えやすい！ ヒートシンクに銅やアルミが使われる理由がこのグラフで一目瞭然です。
熱解析の境界条件設定は経験と試行錯誤の繰り返し。 — Project NovaSolverは、実務者の知見を活かしやすい解析環境の実現を研究しています。
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